有机硅电子灌封胶_有机硅电子灌封胶厂家

有机硅灌封胶的用途？

有机硅灌封胶是一类电子灌封胶，包括硅树脂和硅橡胶两个大类，从施工方法上分为单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大异，应根据实际用途选用或研制。从功能上来看有机硅灌封胶可用于防震、绝缘、防水、密封、耐高低温性能、防老化等，可用于各种电子材料及器件、仪器仪表等的封装保护。

有机硅电子灌封胶_有机硅电子灌封胶厂家

有机硅灌封胶粘接型的？

有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。

一、使用方法

配料--混合--抽真空--灌封--常温静置(或加热)--检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个作过程简单化，同时也节省作时间和减少原料的浪费。

双组分有机硅灌封胶可以做成光学级别的透明度。可以做成带有自粘性的便于修复元器件。

单组分有机硅灌封胶一般都需要高温固化，有些品种要求80度一点上固化，有些要求150度以上才能固化。通常固化温度要求越低的常温保存期越短，反之亦然，所以，好些单组分有机硅灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。

二、应用

适用于各类灌封保护。

LED有机硅灌封胶的主要特点有哪些？

电子灌封胶（缩合型）一、产品用途 用于太阳能、LED、背光源、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。二、主品特性 本产品为双组份室温硫化电子灌封胶，由A、B两组份组成，该胶料粘度低、易混合、便于灌注，本品固化后收缩率小，具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等优异的电性能，可在-50—200℃范围内长期使用。三、主要技术指标电子灌封胶型号3300#3301#3303#3304#硫化前外观无色透明黑色黑色黑色粘度（Mpa·s）A2000500035003500B20202020密度 （g/cm3）A0.95-0.981.22-1.251.23-1.251.25-1.28B0.860.860.910.90配比（A:B）100:5100:2100：10100：10作时间（min）20—30固化时间（H）2—3硫化后硬度(JIS A)15—30断裂伸长率（%）150撕裂强度kn/m1.8拉伸强度（Mpa）0.5—1.5电气特征体积电阻率Ω·cm≥1014电穿电压KV/mm≥15介电电压（50Hz）2.7—3.3介电损耗（50Hz）≤0.02导热系数≥0.2≥0.2≥0.5≥0.5 四、使用方法 将A、B两组从份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置后灌入电子元器件，灌封后1.5小时左右表面开始固化。五、注意事项1、本品固化速度与不幸温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。2、本系列产品为非危险品；但在使用过程中，如固化剂与皮肤接触，用适量的洗涤剂和水清洗即可；如固化剂溅入眼睛，立即用洁净的水清洗至少15分钟，并咨询医生。六、包装、贮存和注意事项1、本产品采用5KG、20KG.25KG塑料桶包装。2、上述有色胶，加有导热和阻燃材料，使用中如有沉淀，搅拌均匀后可继续使用，其性能不变。3、本产品应密封贮存在阴凉处，防止日晒雨淋，按非危险品运输。

一种缩合型低密度有机硅灌封胶的方法

1、首先一种缩合型低密度有机硅灌封胶需要按照A、B组分的配比比例准确称量A组分、B组分（固化剂）。

2、其次注意在称量对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。

3、制备时分别按配方要求制备出A组分及B组分，并冷却至室温。

双组份电子灌封硅胶对于其它灌封胶有什么优势

什么是电子灌封胶？

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

材质以及性能：

现在市面上常用的三种材质：有机硅，环氧，聚氨酯，先说聚氨酯，这种材质是近代研发出的材质，耐盐雾能力极强，固化后硬度硬度居中；环氧材质固化后硬如骨质，这种材料一般填料比较多用于一般精度不高的电子元器件，但是对于一些金属和塑料附着力比较好；然后有机硅这种材料克服了环氧材质的过硬和不可返修性且环保无有害VOCs排放，且硅胶材质的灌封胶耐温能力很好，环氧和聚氨酯一般耐140多度，硅胶可长期耐温200多度。

作用:

强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。

在实际应用过程中，若要发挥电子灌封胶的优异性能，除了选购合适的硅质灌封胶产品，通过施奈仕专业的灌封胶研发生产厂家提供整套的解决方案更重要。

电子灌封硅胶有毒吗

不是，电子灌封胶是一种用来封装电子产品的胶水。将胶水倒入模具中，加热固化成型。

这样的胶水有环氧的，也有有机硅的。

所以电子灌封胶不全是硅胶。

另外，电子硅胶也是很大一类，好多硅胶产品不是灌封的。比如以前常见的手机键盘，那个也算电子硅胶，但不是灌封的。

哪种有机硅电子灌封胶不会掺杂白油？

统一可以选择大品牌安泰胶啊，我在网上买过安泰的ZS-GF-5299Z有机硅灌封硅凝胶，统一可以室温固化和加热固化，温度越高固化越快，在固化反应中不会产生任何副产物，统一可以应用于电源模块的灌封散热保护等地方。