armv7是什么cpu？armv7架构详解

armv7是什么cpu

armv7是指令集，cortex-a8构架的都用armv7指令集，这是嵌入式系统开发的基础知识，ARM系列目前新的指令集，对应的就是ARMCortex-A8/A9系列（A9应该算是改进型ARMV7指令集），前一代的ARM11处理器用的是ARMV6指令集。

armv7是什么cpu？armv7架构详解

目前采用ARM V7指令集的处理器除了高通QSD8X50系列以外，常见的还有：

三星的S5PC100（IP 3GS使用）、S5PC110（魅族M9使用）、S5PC111（三星I9000使用）、三星给apple代工的apple A4（IP4使用）；

德州仪器（TI）的OMAP34X0系列（里程碑和palm pre用的OMAP3430，ME511用的OMAP3410）、OMAP36X0系列（Droid 2和Droid X用的OMAP3630），德州仪器的OMAP4xx0系列是多核心的ARM Cortex-A9架构；

高通除了QSD8X50系列之外，新款MSM7230（HTC Desire Z和华为U8800使用）、MSM8255（Desire HD使用）、QSD8X50A（目前没有已经上市的产品使用）都是改进版ARM V7指令集。

扩展资料ARM Correx处理器技术特点

ARMv7架构是在ARMv6架构的基础上诞生的。

该架构采用了Thumb-2技术，它是在ARM的Thumb代码压缩技术的基础上发展起来的，并且保持了对现存ARM解决方案的完整的代码兼容性。

Thumb-2技术比纯32位代码少使用31％的内存，减小了系统开销，同时能够提供比已有的基于Thumb技术的解决方案高出38％的性能。

ARMv7架构还采用丁NEON技术，将DSP和媒体处理能力提高了近4倍。并支持改良的浮点运算，满足下一代3D图形、游戏物理应用以及传统嵌入式控制应用的需求。

此外，ARMv7还支持改良的运行环境，以迎合不断增加的JIT(Just In Time)和DAC(DynamicAdaptlve Compilation)技术的使用。

参考资料：

armv7是什么cpu

ARMv7系列处理器内核包括：Cortex-A,Cortex-M,Cortex-R 。

ARMv7介绍

先从ARM的wiki上抄个表过来：

左侧的一列可以视作是ARM处理器的各个“代”，而右侧则是同一代的各个“家族”（或者说“系列”）。现在基本已是ARMv7的时代，ARMv6及更早的Architecture只在一些低端的设备上能见到了。而ARMv8则是ARM平台的未来时，被设计为64位的架构，显然不是主要面向移动设备的。不过到现在为止ARMv8也只是有一些资料，离真正面世还有一段时间。

2.Cortex-A系列的众多核心们

发布年份是ARM公布核心的时间（可能不太准确）。

A15的流水线前12级是in-order的，后面则是out-of-order的多种流水线，级数从3到12不等。A7类似，NEON部件的流水线是10级，整点则是8级。

3.浮点和高级SIMD部件

ARMv7开始使用VFPv3版本的浮点部件，而ARMv7中更新的核心则使用了VFPv4（ 见前面表格）。VFPv2则用于ARMv7之前的核心，现在还有一部分低端手机使用这种处理器；而使用VFPv1浮点部件的核心已经基本淘汰掉了。ARM的高级SIMD部件称为NEON，从ARMv7开始出现。

ARM浮点部件的一个问题是对很多核心来说是可选的，一些处理器并没有浮点部件。不仅如此，尽管ARMv7的处理器基本都实现了浮点部件，但浮点部件也有多个可选实现，再加上NEON部件也是可选的，后导致市面上的ARM处理器对浮点/SIMD的支持并不一致。

拓展资料

依据半精度和Fused Multiply-Ad扩展的实现情况，NEON部件可以分为3种版本：

高级SIMDv1：两者均未实现

高级SIMDv1带半精度扩展：实现了半精度扩展

高级SIMDv2：同时实现了半精度和Fused Multiply-Ad扩展

而NEON半精度和Fused Multiply-Ad扩展的实现情况与VFP部件是相关的。

总结一下VFP和NEON的特点：

1.VFPv3/VFPv4分为根据寄存器情况分为D16和D32两个版本，D16的双精度（64位）寄存器只有16个。

2.D16版本的VFP不能和NEON部件共存。

3.NEON部件单独存在时只能进行整点运算

4.实现了半精度扩展的VFPv3称为FP16版本，如果连Fused Multiply-Ad扩展也实现了，就是VFPv4了。

iOS armv7, armv7s, arm64区别与应用32位、64位配置

如果你不能确定库是否支持了arm64，可以在cmd模式下用file命令来检查一下库文件：

armv7，armv7s和arm64,i386,x86_64这些都代表什么？

__Arm处理器，因为其低功耗和小尺寸而闻名，几乎所有的手机处理器都基于arm，其在嵌入式系统中的应用非常广泛，它的性能在同等功耗产品中也很出色。

Armv6、armv7、armv7s、arm64都是arm处理器的指令集，所有指令集原则上都是向下兼容的，如iPhone4S的CPU默认指令集为armv7指令集，但它同时也兼容armv6指令集，只是使用armv6指令集时无法充分发挥其性能，即无法使用armv7指令集中的新特性，同理，iPhone5的处理器标配armv7s指令集，同时也支持armv7指令集，只是无法进行相关的性能优化，从而导致程序的执行效率没那么高。

现在回归到正题，如何制作一个“没有问题”的.a静态库，通过以上信息了解到，当我们做App的时候，为了追求高效率，并且减小包的大小，Build Active Architecture Only设置成YES，Architectures按Xcode默认配置就可以，因为arm64向前兼容。但制作.a静态库就不同了，因为要保证兼容性，包括不同iOS设备以及模拟器运行不出错，所以结合当前行业情况，要做到的兼容性。

ValidArchitectures设置为：armv7｜armv7s｜arm64｜i386｜x86_64

Architectures设置不变（或根据你需要）: armv7｜arm64

然后分别选择iOS设备和模拟器进行编译，后找到相关的.a进行合包:

使用lipo -create 真机库.a的路径 模拟器库.a的的路径 －output 合成库的名字.a ，这样就制作了一个通用的静态库.a。

制作动态、静态库详情可以参考 【链接】

部份资源 链接

arm64、armv7、armv7s是指什么？

ARM 处理器，因为其低功耗和小尺寸而闻名，现在几乎所有的手机处理器都是基于 ARM。

armv6、armv7、armv7s、arm64 都是 ARM 处理器的指令集，并且所有指令集原则上都是向下兼容的，如 iPhone4S的 CPU 默认指令集为 armv7 指令集，但是它同时兼容 armv6 指令集，只是使用 armv6 指令集时无法充分发挥其性能，无法使用 armv7 指令集中的新特性，同理，iPhone5 的处理器标配 armv7s 指令集，同时也支持armv7 指令集，只是无法进行相关的性能优化，从而导致程序的执行效率没那么高。

我们可能还见过 i386 和 x86_64 的：

所以：

结合上图，我们先要认识 3 个设置：

如果你的软件对安装包大小非常敏感，你可以减少安装包中的指令集数据包，而且这能达到立竿见影的效果。

armv7processor+1.5GHz四核是海思处理器吗？

无法确定这是什么处理器。

ARM V7处理器1.5GHz四核，只能确定这个处理器是32位ARM指令集的处理器，频率是1.5GHz，核心数量四核，看不出制造商是不是海思。

ARMv7processorrev4(v71)是几核得处理器

ARMv7processorrev4(v71)是一个带有8MB三层缓存的本地四核处理器，支持三通道DDR3内存支持。ARMv7processorrev4(v71)使用ARM架构。

ARM架构，以前被称为高级RISC机器(以及早期的AcornRISC机器)，是一个32位紧凑指令集(RISC)处理器架构，在许多嵌入式系统中广泛使用。

ARM处理器由于其节能的特点，非常适合移动通信，满足其低功耗的主要设计目标。

ARM家族占据了所有32位嵌入式处理器的75%，使其成为世界上的32位架构。诸如便携式设备(pda、移动电话、多媒体播放器、手持视频游戏和计算机)、计算机外围设备(硬盘驱动器、桌面路由器)、甚至计算机等消费类电子产品的应用都在等待军事安装。

扩展资料：

ARM没有依靠自己的设计来制造或销售cpu，而是将处理器架构授权给感兴趣的厂商。ARM提供各种许可条款，包括定价和分销。

对于许可方，ARM提供了ARM内核的集成硬件描述，包括完整的软件开发工具(编译器、调试器、SDK)和出售包含ARMCPU的硅芯片的权利。

对于无晶圆厂的许可证持有人，他们希望将ARM内核集成到他们自己的芯片设计中，通常用于生产就绪的知识产权核心(IPCore)认证。

对于这些客户，ARM将发布所选ARM内核的布局，以及抽象的仿真模型和测试程序，以帮助进行设计集成和验证。要求更高的客户，包括集成组件制造商(IDM)和晶圆制造商，选择RTL(registertransferlevel，如Verilog)的可组合形式来获得处理器的知识产权(IP)。

通过集成RTL，客户可以优化和增强他们的体系结构。这种方法允许设计者实现额外的设计目标(如高振荡频率、低能耗、指令集扩展等)，而不受电路图不能改变的限制。

虽然ARM没有授权许可方出售ARM架构本身，但许可方可以随意出售工件(如芯片组件、评估板、完整系统等)。商业晶圆厂是一个特例，因为他们不仅被授权销售含有ARM核心的硅晶圆，而且他们通常保留为其他客户该晶圆的权利。

与大多数IP供应商一样，ARM根据使用价值为IP定价。在体系结构上，性能较的ARM内核的授权费用低于高性能内核的授权费用。就硅实现而言，集成内核比硬件宏(黑盒)更昂贵。

对于更为复杂的定价问题，ARM旗下的特许商业晶圆厂，如韩国的三星(samsung)和日本的富士通(Fujitsu)，可以向它们的客户提供低成本的晶圆厂牌照。

通过fab自己的设计技术，客户可以为ARM内核获得较低或免费的前期授权费用。富士通/三星对每个晶圆的收费是没有自己设计技术的专业半导体工厂(如台积电和联华电子)的两到三倍。

对于少数应用，设计部门的晶圆厂提供较低的总体价格（由许可费补贴）。对于大规模生产而言，长期降低成本可以通过降低晶圆价格来降低ARMNRE的成本，使专业晶圆厂成为更好的选择。