2023年芯片发展趋势_中国十大芯片制造厂

光模块行业行业主要上市公司：新易盛(300502)、中际旭创(300308)、特发信息(000070)、博创科技(300548)、光迅科技(002281)、九联科技(688609)、华工科技(000988)、亨通光电(600487)、中天科技(600522)、剑桥科技(603083)。

2023年芯片发展趋势_中国十大芯片制造厂

本文核心数据：光通信器件成本结构、高端光芯片产品研发情况等。

光芯片是光器件的核心零部件

光芯片主要用于光电信号转换，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封装顺序，激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。

光通信器件根据其物理形态的不同，一般可以分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中，光芯片为光器件(光有源器件和光无源器件)的重要组成部分，而光器件是光模块的重要组成部分。

光芯片的生产流程基本可以分为芯片设计、基板制造、磊晶成长和晶粒制造四个流程，可见其技术壁垒较高，其生产流程具体如下：

国内高速光芯片国产化率低

根据我国光芯片研发能力和出货能力，目前我国光芯片供应商共分为三个梯队。第一梯队主要为华为海思、光迅科技和敏芯半导体等，具有一定研发高端光芯片的能力;第二梯队中，海信宽带、中科光芯和陕西源杰等企业对中低端光芯片有较好的出货能力;第三梯队则为其他低速光芯片厂商。

目前，高速光芯片核心技术主要掌握在美日厂商手中。2018年1月，工信部颁布《光器件产业发展路线图(2018-2022年)》，将光芯片国产化上升为国家战略。而中美贸易摩擦与中兴禁售事件或将促使中国加大力度扶持高速光芯片，国产化进程有望进一步提速。

目前中国核心光芯片及电芯片国内外产品化能力对比如下：

国内高端光芯片多在研发阶段

目前，我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业，以100Gb/s 10/40km光模块核心光芯片53G Baud为例，目前我国大部分头部企业仍在研发阶段，而以SEDI等为代表的国际领先厂家已经基本度过样品阶段实现了规模化量产。

光芯片发展趋势

从中国光芯片的发展趋势以及历年光芯片市场规模变化情况来看，未来五年中国光芯片产业仍将快速发展。尽管低端光芯片市场竞争较为激烈，但行业前景较好，政策支持力度强，未来仍将有大量企业入局，随着光模块行业龙头效应愈加明显，我国高端光芯片国产替代率也将稳步提升。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国光模块行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

11月16日消息，联发科CEO蔡力行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛，获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时，介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划，以及对于5G智能手机、元宇宙和缺芯问题的看法。

回想过去40年职场经验，蔡力行提出了企业成功的四大关键点：第一是重视技术；第二是开发优秀产品及服务；第三是要跟客户建立策略性关系、跟消费者建立黏着关系；第四是培养人才。

蔡力行还对年轻人提出了四点建议：第一是做事要能面对现实，不要逃避现实；第二要有拥抱挑战的特质，要克服挑战；第三立志向上，志气要高，往上走；第四要有世界级的目标。他说，年轻人应具开放的心胸、积极进取态度、一直要保持创新，具有全球视野，不要拘泥于一个地区。

这里需要补充的是，根据已曝光的信息显示，联发科基于台积电最新的4nm工艺制程打造的旗舰芯片正是天玑2000（似乎将更名为天玑9000），该芯片采用了最新的ARMv9指令集架构8核CPU，包括一颗目前最强的主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核，3颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核，4颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU为Mali-G710 MC10。安兔兔跑分显示，其综合跑分成绩达到了创纪录的1002220分，即便是相比目前安卓阵营最强的基于骁龙888 Plus的手机的安兔兔跑分都要高出10万多分。

另外，在封装技术方面，蔡力行表示，联发科现在已采用InFO技术，未来一定会做小芯片（Chiplet）封装。联发科这块的需求相当大，需求成长也很快，对台积电新建厂都会有兴趣。

在热门的5G和元宇宙方面，蔡力行表示，联发科在5G领域做得不错，5G旗舰智能手机芯片产品相当好，市占率也不错，对这块市场寄予厚望，对明年及后年营运表现也很有信心。至于元宇宙，蔡力行说，元宇宙一定要有载体跟云端沟通，联发科在载体的技术与半导体IP方面完备无缺，也相当看好这领域发展。

对于目前半导体产能紧缺的问题，蔡力行则指出，全球芯片需求大幅成长，与新冠肺炎疫情有一部分关系，目前看来需求依然很强，而产能供给到明年还是会相当紧，预计等2023年新产能大幅开出后，市场变化才会清楚一点。

编辑：芯智讯-浪客剑 综合自：经济日报、Technews

7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。

3纳米制程将在下半年投产

利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下 历史 新高；营业利润率49.1％，也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元，也创下新高，超过市场预期平均值。

台积电还披露，在二季度的晶圆代工营收中，5纳米工艺所占的比例为21%，7纳米为30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收，在今年二季度仍低于7纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未取代7纳米工艺，成为他们的第一大营收来源。

关于3纳米制程，台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发，预计在2025年量产。

公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元；预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%，市场预期为56.1%，营业利益率为47%至49%，市场预期为46.1%。公司还表示，长期毛利率达53%是“可实现”的；客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。

台积电表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。

展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的 历史 新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在400亿美元下方，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。

台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。

魏哲家表示，估计2023年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持领先与持续成长，并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。

有关2023年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023年也会持续，不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。

各厂商加速扩大产能

2022年，全球半导体行业资本开支创下 历史 新高，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金，同比增长24%。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。

台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长33.2%-46.5%，主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。

台积电在近期召开的技术论坛中指出，除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，2022 2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。

机构：预计全球晶圆代工增速开始放缓

TrendForce集邦咨询表示，观察2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。

目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等。

TrendForce集邦咨询指出，疫情前半导体设备交期约为3~6个月，2020年起交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再度延长至18~30个月不等。

值得一提的是，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。

关于晶圆代工产能增速放缓，富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计，2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长；但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量，富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%，即约为1123亿美元。

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近两年，英特尔在CPU市场地位逐渐受到威胁， AMD凭借新架构和新工艺，强势崛起，不断蚕食英特尔的市场份额 ，这让英特尔不得不加快技术升级的步伐。

7月2号，外媒发布了一份关于台积电下一代生产技术的报告。内容显示， 英特尔和苹果都计划使用台积电即将推出的3nm工艺生产芯片。

值得一提的是 ，目前英特尔7nm工艺还没有实现量产，而按照计划台积电3nm产线将会在2022年下半年投入使用 ，首批产能苹果会全部包揽。不出意外的话，英特尔的3nm芯片将会定档2023年。若是一切属实，英特尔的技术可以用突飞猛进来形容。

事实上，虽然台积电没有进行回应。但英特尔已向日经新闻证实， 英特尔的确在与台积电共同开发2023年的产品阵容 。只不过，英特尔拒绝透露产品所涉及的技术。

虽然英特尔已经被7nm处理器挡在门外多年，但就英特尔公司实力而言，设计更先进的工艺芯片并非是难事。

英特尔和台积电的工艺命名标准并不相同，台积电3nm技术，对于英特尔而言可能只是5nm技术 。因此，适用于台积电3nm工艺的芯片，英特尔完全有能力完成设计。

另外，就结果来看，倘若台积电和英特尔合作顺利，那么对彼此来讲堪称双赢。台积电获得英特尔先进工艺订单后， 先进工艺产线可以长时间实现满载，减轻对苹果的依赖，有利于公司更稳定的发展。

对于英特尔而言，借助先进工艺帮忙，英特尔芯片竞争力将可以大幅增强， 在CPU市场或能够从AMD手中抢回属于自己的市场份额。

毕竟 ，英特尔在工艺落后的情况下，CPU性能仍是可以与友商竞品抗衡。倘若两家厂商芯片制造工艺相同，英特尔芯片在性能方面势必会大胜对手。

根据台积电方面给出的消息 ，基于3nm工艺打造的芯片，性能与基于5nm工艺打造的处理器将会有10%到15%的提升，而且还能降低25%到30%的功耗。使用体验提升，肉眼可见。

据悉，英特尔目前至少有两个 3nm项目在进行，分别是为笔记本和数据服务中心设计芯片。可以预见，在不久的未来，英特尔就会在芯片市场展开全面反击。

国产芯片的发展前景怎么样？

国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。 在《中国制造2025》中再度提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。在资金层面，国家设立了总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金；地方政府也积极响应扶持的产业链。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。

AMD2023年将升级3nmZen5架构，该技术有什么实际意义？

这样只会使得制作的芯片更加精准度提升。升级系统框架之后，将使得操作工艺更加先进，芯片的精度将会提升。

该技术的实际意义就是通过3nm工艺，使得处理器的处理单元更多，运算能力更强，采用全新的微架构内核，对全负载场景都进行性能放大，比起前几代的产品有着更优的能效表现。

在2023年进行结构升级，这芯研究所里面也是比较先进的一项技术。通过此次升级，能够为很多行业带来新的技术改革。

3纳米的芯片可以把处理器的性能提升到一个极致的程度，所以很多人非常看好AMD的Zen5架构。

在AMD准备推出三纳米的Zen5架构之前，很多人本身以为英特尔会抢先一步。在此之前，类似苹果已经开始使用台积电所提供的斯纳米的芯片，但英特尔和AMD都没有在芯片的性能上有所突破。如果想要在相关领域获得竞争力的话，因为技术发烧友们对芯片的制程要求和尺寸要求有着狂热的追求，3纳米的芯片将会在不久的将来成为现实。

AMD将会推出三纳米的Zen5架构。

在Zen5架构之前，我们经常所使用到的处理器的芯片一般是5纳米和7纳米为主，因为芯片的尺寸已经缩小到了5纳米的程度，芯片的性能也提升到了极致，很难想象Zen5架构的三纳米的芯片会给我们的使用体验带来多么大的提升。对于网友来说，虽然大家对三纳米的Zen5架构知之甚少，但很多人依然非常期待看到相关产品问世。

3纳米的芯片将会大幅提升处理器的性能。

在通常情况下，我们所使用到的处理器的极致标准是5nm，3nm的芯片可谓是可望不可即。虽然苹果和三星都曾经推出过类似3nm的技术方案，但相关方案的漏电率和不良率相对比较高，这也意味着3纳米的芯片可能并没有5纳米和7纳米那么稳定。如果能够克服这个技术难点的话，3纳米的芯片才能真正在技术上有所突破，并且能把这种技术突破沿用在产品上。

总的来说，芯片的尺寸进一步缩小是一件好事，这也意味着芯片领域将会再一次突破技术的天花板。如果能够实现量产甚至广谱的话，3nm的技术将会给硬件设备的性能带来巨大提升。