芯片的主要成分 华为芯片的主要成分

芯片主要由什么物质组成 原材料竟是它

一个国家的科技发展离不开芯片，而制作芯片的原材料是啥呢？其实就是我们日常生活中常见的物质-沙，说的专业一点就是-硅。

芯片的主要成分 华为芯片的主要成分

硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

首先进行的就是硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体知道质量的硅，学名电子级硅（EGS），平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。最后得到单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度 99.9999％。

硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆 （Wafer）。切割出的是晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。沙子的使命才得以结束，剩下的经过复杂的技术加工后才能形成芯片。

硅储量极为丰富，在地壳中，氧元素占到了49.4%，硅则凭借构成地壳总质量的26.4%，成为了第二丰富的元素。想象一下，把地球的三分之一拿来做芯片，恐怕是做到天荒地老也用不完啊。所以根本不用担心造芯片会把硅用光。

半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。

当时的电子管计算机太过笨重，重达30吨，占地170平方米，一小时耗电量差不多等于现在中国城市家庭小半个月的用量。所以为了改善这种局面，才研发了晶体管计算机，也就是我们现在所用的芯片的前身技术，而硅正是因为储量大、性质稳定才成为了做芯片的主要原材料。但是想要把随处可见的沙子变成芯片，却是一个极其复杂的工程，像是现在华为被美国制裁，高端芯片就难以为继

由此可见，芯片光是原材料的转变就很复杂，要求很高了，更不用说制造的后续了。虽然原材料很充足，但是其他半导体材料却主要依靠进口，所以希望中国在这方面能更快的发展起来。

手机、电脑的芯片主要是由硅物质组成。

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。

晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。

然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。

在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。

因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。

扩展资料

在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。

因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。

参考资料来源：

芯片主要由硅组成。

一、硅是原子晶体，不溶于水或烟酸，表面有金属光泽。水晶、蛋白石、玛瑙、石英等都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂。将硅制成晶圆，再将离子加入半导体中，就可以制成芯片，整个过程要求精度高，技术含量高。

二、它是一种非常常见的化学元素，其在化学中的符号是Si。我们平时看到的岩石和沙子都含有硅，但要制作芯片，需要先提炼，然后制成纯硅，也就是硅片，再加入离子变成半导体，然后制作晶体管。

三、地壳中的硅含量也很高，达到总质量的25.7%。这种成分通常从二氧化硅中提取，如石英砂、水晶、蛋白石等。硅可以被提取出来。其颜色一般为灰黑色或黑色，其表面会有金属光泽。它将不溶于水和烟酸，但可溶于碱液。

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。

但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。

电脑芯片主要是由电阻、电容、元件组成。电脑芯片其实是个电子零件，在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。

集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

芯片的主要材料是硅。

芯片由硅材料制成，其大小仅有手指甲的一半；一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路；它是微电子技术的主要产品。集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

芯片的制造从铜制程过渡到现在是矽制程，台积电最先进的5奈米工艺，已经开始濒临极限，可能就推进至3奈米。

硅简介：

它是一种非常常见的化学元素，其在化学中的符号是Si。我们平时看到的岩石和沙子都含有硅，但要制作芯片，需要先提炼，然后制成纯硅，也就是硅片，再加入离子变成半导体，然后制作晶体管。

地壳中的硅含量也很高，达到总质量的25.7%。这种成分通常从二氧化硅中提取，如石英砂、水晶、蛋白石等。硅可以被提取出来。其颜色一般为灰黑色或黑色，其表面会有金属光泽。它将不溶于水和烟酸，但可溶于碱液。

芯片的主要材料是镓。

镓是一种银白色的稀有金属，它的熔点很低是自然界中少有的在常温下呈液体的金属。由于它在地壳中含量稀少分布又比较分散，所以没有独立的矿床，主要与铝、锌、锗等矿物伴生，比较难提取。

它是芯片制造的关键材料，提到半导体材料，各位可能会想到碳化硅，但或许不知道氮化镓，它们都是第三代半导体的关键材料。相比硅材料，氮化镓的禁带宽度、电子饱和迁移速度和击穿场强都更胜一筹，这些优点使其在射频器件和电力电子器件的制造上更有优势。

镓的分布

镓虽然是地壳丰度最高的稀散金属，可独立矿物最少，仅在南非Tsumeb铅锌矿床中发现硫镓铜矿和羟镓石两种独立矿物，绝大多数以伴生金属的形式存在。

全球镓资源远景储量超过100万吨。绝大部分伴生在铝土矿床中，主要分布在非洲、大洋洲、南美洲（含加勒比）、亚洲和其他地区，所占比重分别为32%、23%、21%、18%和6%。

参考资料来源

芯片主要由硅构成。

芯片主要由硅构成，它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂，将硅做成晶圆，然后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片，而整个工艺要求精度极高，技术含量也是非常高的。

芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。

芯片的主要材料是硅，所以芯片主要由硅组成的，而硅是由石英沙所精练出来的。

芯片缩写作 IC，或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片，一般“芯片”和“集成电路”两个词都是混着用的，比如芯片行业、集成电路行业，都是一个意思。

注意事项：

集成电路芯片主要就是一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

芯片非常的小，别看芯片体积小，一个芯片却是由几百个微电路连接在一起的。芯片上面也有许多产生脉冲电流的微电路。