x ray检测仪检测什么的_xray检测的作用

一)物理效应

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1．穿透作用 穿透作用是指X射线通过物质时不被吸收的能力。X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。可见光因其波长较长，光子其有的能量很小，当射到物体上时，一部分被反射，大部分为物质所吸收，不能透过物体；而X射线则不然，咽其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关，X射线的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度有关，密度大的物质，对X射线的吸收多，透过少；密度小者，吸收少，透过多。利用差别吸收这种性质可以把密度不同的骨骼、肌肉、脂肪等软组织区分开来。这正是X射线透视和摄影的物理基础。

2．电离作用 物质受X射线照射时，使核外电子脱离原子轨道，这种作用叫电离作用。在光电效应和散射过程中，出现光电子和反冲电子脱离其原子的过程叫一次电离，这些光电子或反冲电子在行进中又和其它原子碰撞，使被击原子逸出电子叫二次电离。在固体和液体中。电离后的正、负离子将很快复合，不易收集。但在气体中的忘离电荷却很容易收集起来，利用电离电荷的多少可测定X射线的照射量：X射线测量仪器正是根据这个原理制成的。由于电离作用，使气体能够导电；某些物质可以发生化学反应；在有机体内可以诱发各种生物效应。电离作用是X射线损伤和治疗的基础。

3．荧光作用 由于X射线波长很短，因此是不可见的。但它照射到某些化合物如磷、铂氰化钡、硫化锌镉、钨酸钙等时，由于电离或激发使原子处于激发状态，原子回到基态过程中，由于价电子的能级跃迁而辐射出可见光或紫外线，这就是荧光。X射线使物质发生荧光的作用叫荧光作用。荧光强弱与X射线量成正比。这种作用是X射线应用于透视的基础。在X射线诊断工作中利用这种荧光作用可制成荧光屏，增感屏，影像增强器中的输入屏等。荧光屏用作透视时观察X射线通过人体组织的影像，增感屏用作摄影时增强胶片的感光量。

4．热作用物质所吸收的X射线能，大部分被转变成热能，使物体温度升高，这就是热作用。

5．干涉、衍射、反射、折射作用这些作用与可见光一样。在X射线显微镜、波长测定和物质结构分析中都得到应用。

二)化学效应

1．感光作用 同可见光一样，X射线能使胶片感光。当X射线照射到胶片上的溴化银时，能使银粒子．沉淀而使胶片产生“感光作用”。胶片感光的强弱与X射线量成正比。当X射线通过人体时，囡人体各组织的密度不同，对X射线量的吸收不同，致绽胶片上所获得的感光度不同，从而获得X射线的影像。这就是应用X射线作摄片检查的基础。

2．着色作用 某些物质如铂氰化钡、铅玻璃、水晶等，经X射线长期照射后，其结晶体脱水而改变颜色，这就叫做着色作用。

(三)生物效应’

当X射线照射到生物机体时，生物细胞受到抑制、破坏甚至坏死，致使机体发生不同程度的生理、病理和生化等方面的改变，称为X射线的生物效应。不同的生物细胞，对X射线有不同的敏感度。枫X射线可以治疗人体的某些疾病，如肿瘤等。另一方面，它对正常机体也有伤害，因此要嘞人体的防护。X射线的生物效应『臼根结底是由X射线的电离作用造成的。 由于X射线具有如上种饿!因而在工业、农业、科学研究等客_爪领域，获得了广泛 的应用，如工业探伤，晶体分析等。在医学上，X射线技术已成为对疾病进行诊断和治疗的专门学科，在医疗卫生事业中占有重要地位。

(一)X射线诊断

X射线应用于医学诊断，主要依据X射线的穿透作用、差别吸收、感光作用和荧光作用。由于X射线穿过人体时，受到不同程度的吸收，如骨骼吸收的X射线量比肌肉吸收的量要多，那么通过人体后的X射线量就不一样，这样便携带了人体各部密度分布的信息，在荧光屏上或摄影胶片上引起的荧光作用或感光作用的强弱就有较大差别，因而在荧光屏上或摄影胶片上(经过显影、定影)将显示出不同密度的阴影。根据阴影浓淡的对比，结合临床 表现、化验结果和病理诊断，即可判断人体某一部分是否正常。于是，X射线诊断技术便成了世界上最早应用的非刨伤性的内脏检查技术。

(二)X射线治疗

X射线应用于治疗，主要依据其生物效应，应用不同能量的X射线对人体病灶部分的细胞组织进行照射时，即可使被照射的细胞组织受到破坏或抑制，从而达到对某些疾病，特别是肿瘤的治疗目的。

(三)X射线防护

在利用X射线的同时，人们发现了导致病人脱发、皮肤烧伤、工作人员视力障碍，白血病等射线伤害的问题，为防止X射线对人体的伤害，必须采取相应的防护措施。以上构成了X射线应用于医学方面的三大环节——诊断、治疗和防护。

X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测项目：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

标准：

1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法

5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

伴随着电子技术的不断发展， SMT 技术已变得越来越普及，单片机芯片的体积也变得越来越小，且单片机芯片的脚位逐渐增多，尤其是近些年来出现的BGA单片机芯片等，由于BGA单片机芯片的脚位不是按传统设计分布在四周，反而是分布在单片机芯片的底面，无疑根据传统的人工视觉检测是根本不可以判断焊点的好坏，必须根据ICT甚至功能测试，但通常情况下如存在批量错误，就不可以及时被发现整改，且人工视觉检测是最不精准和重复性最差的技术，因此X-ray检测技术变得越来越广泛地应用于 SMT回流焊 后的检验，它不仅可以对焊点进行定性定量分析，而且可及时发现故障，进行整改。

一、X-ray机器工作原理：

当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-ray发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器（通常为摄像机）所接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检测焊点的缺陷。

二、 X-ray技术 ：

X-ray技术已从以往的2D检验法站站到目前的3D检验法，前者为投射X射线检验法，对于单面板上的期间焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面回流焊板子效果就很差，会使两面焊点的视像重叠且极难分辨，但后者3D检验法是使用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面告诉旋转使得位于交点处的图像非常清晰，而其他层上的图像则被消除，故3D检验法可对板子两面的焊点独立成像。

3DX-ray技术除了可以检测双面焊接板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行彻底检测，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大的提高焊点的连接质量。

三、X-ray取代ICT

对着印刷版密度变得越来越高，器件变得越来越小，在对印制板设计时留给ICT测试的点空间变得越来越小，甚至被取消，此外对于复杂印制板，如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位，不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修费用，甚至会造成交货延误，在当今社会激烈的竞争市场上失去竞争力，如果此时用X-ray检验取代ICT，可保证功能测的生产路，减小故障诊断和返修工作，此外，在SMT生产中通过用用X-ray进行抽查，能降低甚至消除批量错误，值得注意的是：对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多，冷汗、焊或气孔等X-ray也可测得，而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现，从而影响产品寿命，当然X-ray不能查出器件的电气缺陷，但这些都可在功能测试中被检验出来，总之增加X-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾，而且能查出一些ICT查不出的缺憾。

综合以上各因素，3DX-ray机器可以根据每个焊点的尺寸形状及特性进行评估，自动将不可接受和临界焊点检测出来，临界焊点即会导致产品过早失效的焊点，当然这些临界焊点在其他测试上都会被认为良好焊点。

工业上可以测试钢材的砂眼，以及可以检测颗粒的粒径。

分好多种，譬如常用的XRD，X射线衍射是看晶体结构的，这里的结构是指整个平均化的结果，当然微区XRD的面积要小很多

x射线形貌学是看物质表面的

x-ray检测设备是用来做什么的

本教程操作环境：windows7系统、Dell G3电脑。

每一个行业都会有一些得力的设备帮手，今天我们来聊一聊飞速发展的电子行业中的得力干将“x-ray检测设备”，相信在此行业工作的朋友都有一定的了解。此文为大家总结了x-ray检测设备原理以及应用领域，让大家看完能够快速掌握。

一、x-ray检测设备原理

1、首先X-RAY设备这个装备主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。pcba

2、而x-ray设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。

3、可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。

4、简单点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成，非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷，有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷，系统放大倍数可以达到1000倍，物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测，并自动生成检测数据报告。

二、X-RAY检测设备的应用领域

1、工业X-RAY检测设备应用领域十分广泛，常见的可用于锂电池检测等电池行业，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。

2、具体运用范围：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

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因为被检测的物品的密度和厚度存在着差异，因此x-ray检测设备释放的X射线穿透被检测物品的后，物体对于射线的吸收程度也不相同，最终达到荧光屏的X射线的数量也是不相同的，通过成像原理，在荧光屏上会形成各不相同的黑白图像。接下来就需要借助专业的设备对图像进行采集，并对图像进行分析处理，最终得到一个较为清晰的图像。

苏州卓茂光电的X-ray检测设备主要应用于电子产品，还有电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。