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晶圆厂半导体公司排名(国内半导体公司排名)

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1、近日,市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名。

2、榜单显示,2018年全球IC设计产值同比增长8%,达到1094亿美元,创下新高,高于封测和设备产业3%的增长率。

3、从企业来看,全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元,同比增长12%。

4、其中博通同比增长15.6%,以217.54亿美元营收居首;高通同比下降了4.4%,以164.50亿美元继续位居第二。

5、华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的,2018年同比增长34.2%,达到75.73亿美元,与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。

6、从地区分布来看,2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率,居世界第一;中国台湾地区市场占有率约16%,居全球第二;中国大陆则拥有13%的市场占有率,位居世界第三。

7、全球其他地区的份额仅占3%!十大公司也要分是哪一方面的,在手机芯片这方面的话,高通无疑是最厉害的,而且是全球最大的厂,而在电脑这方面高通也是有一席之地的,所以我认为他是第一。

8、全球十大芯片公司分别是:德州仪器公司意法半导体集团恩智浦英飞凌ADI瑞萨安森美微芯思佳讯科沃。

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