华为kirin710f什么处理器，麒麟710F是什么意思

华为kirin710f什么处理器

该处理器是麒麟710F处理器。

华为kirin710f什么处理器，麒麟710F是什么意思

根据淘宝华为手机旗舰店查询显示华为kirin710f就是麒麟710f处理器，该处理器是华为自研的处理器。

麒麟710f处理器采用8核心设计，分别是采用4颗A73大核心+4颗a53小核心，主频能够跑到2.2ghz，而gpu采用Mali-G51 MP4；相比麒麟659处理器，麒麟710F处理器单核性能提升75%，多核性能提升68%，制程方面，麒麟710F处理器采用台积电的12nm制程相比前代更加节能高效。

kirin710什么处理器

kirin710f就是麒麟710F处理器，麒麟710F其实就是麒麟710处理器，不过需要注意的是，麒麟710F和麒麟710的主要区别在封装工艺上，除此之外在芯片主频和架构上是一致的，而且整体的设计规格也是相同的。

麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右，采用台积电12nm工艺打造，这也是次华为用上了台积电的12nm工艺制程。搭载了四核心的Mali-G51图形处理器，宣称性能也有大幅度提升，而且更省电。

麒麟710处理器还会支持华为GPUTurbo，并支持GoogleARCore、HUAWEIAR双增强现实引擎等等AR功能。引入TEE技术支持人脸面部识别功能，延续了麒麟970的inSE安全机制。网络方面支持LTECat.12/13标准，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。

kirin710f是什么意思

kirin710f就是麒麟710F处理器，麒麟710F其实就是麒麟710处理器，麒麟710F和麒麟710的主要区别在封装工艺上，除此之外在芯片主频和架构上是一致的，而且整体的设计规格也是相同的。

处理器（Central Processing Unit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的终执行单元。

CPU包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行作、控制时间、处理数据等功能。其自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。

计算机的发展主要表现在其核心部件，即微处理器的发展上，每当一款新型的微处理器出现时，就会带动计算机系统的其它部件的相应发展，如计算机体系结构的进一步优化，存储器存取容量的不断增大、存取速度的不断提高，外围设备的不断改进以及新设备的不断出现等。

麒麟710f相当于骁龙的哪款处理器

麒麟710处理器相当于骁龙660处理器。

麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，频率为2.2GH，相比麒麟659提升70%左右。

麒麟710于2018年7月18日发布。它采用双集群八核CPU，配备四核Mali-G51MP4GPU来处理图形密集型任务。它支持6GB的LPDDR4RAM和1080×2340像素全高清+显示屏。

麒麟710的Mali-G51MP4GPU也是基于ARM的全新Bifrost架构，具有4个核心，是之前麒麟659上的Mali-T830MP2的两倍。麒麟710同样采用12nm工艺制造。

性价比：麒麟710性能比较。

尤其在CPU性能上，骁龙675大概领先麒麟710，35%以上，在GPU性能上更是大幅领先以上，并且荣耀8x的拍照还比不上红米note7Pro。作为一款搭载麒麟710的处理器手机，性能大幅落后于骁龙675，而且价格还大幅领先于搭载骁龙675的手机。

综合来看麒麟710的手机在各方面都表现一般，比同价格的手机在性能上一大截，比相同性能的手机价格高很多，在性价比上完全没有任何优势，因此不建议购买。

华为麒麟710a和710f有什么区别

华为麒麟710a和710f的区别在于封装工艺的不同。在华为麒麟710F、710A三款中，其中麒麟710a是采用中芯14nm工艺设计而成，710F是台积电12nm工艺+中芯封装而成。

华为麒麟芯片（HUAWEIKirin）是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。

华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内款智能手机处理器。

麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。