芯片封测公司排名_国内芯片封测三巨头

全球芯片封测企业卖掉大陆4家子公司，机构93亿接手

在芯片的生产过程之中，一共有三个关键环节，分别是设计、制造、封测。

芯片封测公司排名_国内芯片封测三巨头

其中芯片设计企业众多，比如苹果、高通、联发科、AMD、华为都是设计企业，但制造、封测企业是相对较为集中的。

比如制造台积电+三星就拿下了70%+的代工份额。而封测领域其实也较为集中，Top3也拿下了57%左右的份额，其中省的日月光排第一，拿下全球25%左右份额。

当然，日月光不仅是在省有厂，在全球很多地方都设有子公司，比如在大陆就有4家子公司，分别在威海、苏州、上海、昆山。

但昨天，突然传出一个大消息，那就是日月光突然将大陆的这4家子公司全部出售，而接手的是一家机构--智路资本。

按照媒体的，日月光以美金14亿6千万元的价格（约93亿元）出售了GAPT Holding Limited股份，而GAPT持有日月光在大陆的4家子公司，还持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）。

智路资本是什么机构？可能很多人并不了解，它是背靠中关村的 专注半导体核心技术及其他新兴高端技术的专业投资机构，这几年很活跃，参与了很多半导体领域的投资。

而日月光这4家大陆子公司被机构收购后，对于全球的封测格局将会产生巨大的影响。

如上图所示，这是2021年3季度全球芯片封测Top10的排名，从图上可以看出，目前全球芯片封测产业中，厂商（含）是占统计地位的，份额高达80%+，前10名中，全是企业，美国只有一家企业上榜。

而大陆本来就有3家企业上榜， 分别是排第3、6、7名的江苏长电、通富微电、天水华天 合计份额高达 27%左右，接下来要是再加上日月光卖掉的这四家子公司，估计大陆在芯片封测上的份额，将再次提升，这对于整个芯而言，都将大大的提升 整体竞争实力。

芯片公司排名前十

芯片公司排名前十：

1、英特尔公司

英特尔公司是出色的计算机芯片公司之一，其提供的平台产品融合了各种组件和技术，包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。

产品：英特尔主要拥有以下产品-处理器，服务器产品，英特尔NUC，无线，以太网产品，内存和存储，芯片组和图形。

应用范围：云计算，游戏，内容创建，高性能计算和人工智能，信任安全性和隐私，高效的设计和编程，连接性和通信以及内存和存储。

创新/技术：英特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新，例如5G网络，自动驾驶，区块链，感官，预期计算，神经形态计算和量子计算。

全球市场：公司总部位于美国加利福尼亚，业务遍及11个，拥有11万多名员工。

2、高通

高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。

产品：5G，人工智能，蓝牙，调制解调器RF系统，处理器和Wi-Fi。

应用范围：音频，汽车，相机，工业和商业，移动计算，网络，智能手机，智能城市，智能家居，可穿戴设备和XR / VR / AR。

技术/创新：高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术，人工智能，扩展现实（XR）和大学关系。

全球市场：高通公司总部位于美国圣地亚哥，在30个/地区拥有130个办公地点，拥有39,000多名员工。

3、美光科技

美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。

产品：他们提供三类产品-内存（DRAM，NAND，NOR闪存），存储（存储卡和SSD）和高级解决方案（3D xPoint，高级计算，Authenta安全性和Hetro内存存储引擎）。

应用范围：5G，汽车，客户端，消费者，工业物联网，移动，网络和服务器。

技术/创新：美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上的DRAM处理技术，美光的X100 NVMe SSD –快的NoSQL数据库，可提高AeroSpike的性能。

全球市场：美光科技公司总部位于美国博伊西，在17个/地区拥有43个办事处，拥有34,000名员工。

4、德州仪器公司

德州仪器（TI） 是一家全球半导体公司，致力于为工业，汽车，个人电子产品，通信设备和企业系统等市场设计，制造，测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。

产品：TI的主要产品包括放大器，音频，时钟和定时，数据转换器，管芯和晶片服务，DLP产品，接口，隔离，逻辑，微控制器（MCU）和处理器，电机驱动器，电源管理，射频和微波，传感器，空间和高可靠性，开关和多路复用器，无线连接以及计算器和教育技术。

技术/创新：公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。

应用：它们在工业领域（航空航天和国防，网格基础设施，医疗，照明等），汽车，通信设备，企业系统，个人电子产品，安全性和物联网等领域具有应用程序。

全球市场：TI在全球拥有14个生产基地，拥有10个晶圆厂，7个组装和测试工厂，以及多个凸块和探针工厂，拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。

5、英伟达公司

Nvidia Corporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。

产品：Nvidia提供的产品包括图形卡，笔记本电脑，G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。

应用：公司开发了基于GPU的深度学习，以使用人工智能解决诸如癌症检测，天气预报，自动驾驶汽车，竞争性游戏，专业可视化，深度学习，加速分析和加密货币挖掘等问题。

创新/技术：Nvidia拥有7,300项专利资产。

它已经成功开发了诸如企业与开发人员（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戏（GameWorks，G-syncBattery Boost），架构（Ampere，Volta，Turing）和行业技术（AI计算，深度学习，ML）的技术。

它正在研究3D深度学习，应用研究，人工智能和机器学习，计算机图形学，电子竞技，医学，网络等。

全球市场：NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉，在28个/地区拥有57个办事处，拥有9,100名员工。

6、AMD

AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半导体公司，致力于开发高性能计算和可视化产品，以解决世界上一些棘手和有趣的挑战。

产品：台式机和移动处理器，业务系统处理器，服务器处理器，图形卡，Pro Graphics，服务器加速器，嵌入式图形，嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。

应用：AMD专注于本能和身临其境的计算，以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力，以应对重要的全球性挑战，包括医疗，教育，制造，科学研究和安全性。

技术/创新：它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算（HPC），高级内存技术，低功耗和机器智能等领域。

全球市场：AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个/地区设有38个办事处，在全球拥有11,400多名员工。

7、ADI

ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）方面处于地位。

产品：ADI公司提供广泛的产品组合，包括放大器，模拟功能，A / D转换器（ADC），音频和视频产品，时钟和定时，D / A转换器（DAC），高速逻辑和数据路径管理。

工业以太网，接口与隔离，功率监控，控制与保护，光通信与传感，电源管理，处理器与微控制器，射频与微波，传感器与MEMS以及开关与多路复用器。

应用范围：ADI公司按航空航天与国防，汽车，建筑技术，通信，消费者，数据中心，能源，医疗保健，工业自动化，测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。

技术/创新：它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间（ToF），5G，A 2 B音频总线，网络安全，GaN（氮化镓），物联网（IoT），探测器（LIDAR）解决方案，MEMS开关，OtoSense，雷达系统， RadioVerse，RF，传感器接口和SmartMesh。

全球市场：总部位于美国诺伍德，在30多个/地区拥有15,900名员工。

8、安森美半导体

安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商，提供全面的产品组合，包括节能连接，传感，电源管理，模拟，逻辑，定时，分立和定制设备。

产品：存储器，音频/视频ASSP，接口，标准逻辑，微控制器，离散和驱动器电源管理，定时和信号调理，隔离和保护设备，放大器和比较器，传感器，宽带隙电源模块，连接性，光电，定制代工服务，SoC，SiP和定制产品。

应用范围：用于航空航天和国防，汽车，工业和云电力，物联网，医疗和个人电子产品。

技术/创新：安森美半导体正在从事汽车，物联网（IoT），创新以及工业和云电源领域的研究。

全球市场：总部位于美国亚利桑那州，在24个/地区拥有74个办事处，拥有34,000名员工。

9、微芯科技

Microchip Technology是工业，汽车，消费，航空航天和国防，通信和计算市场上智能，连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。

产品：微控制器和微处理器，模拟，航空航天和国防，放大器和线性，时钟和定时，数据转换器，嵌入式控制器和超级I / O，铸造服务，FPGA和PLD，高速网络和视频，接口和连接性。

LED驱动程序和背光，内存，电源管理，以太网供电，安全IC，传感器，智能能源/计量，存储，同步和计时系统，触摸和手势以及无线连接。

应用范围：它们用于医疗，航空航天与国防，音频与语音，汽车，电池管理，CAN，显示器，计算，以太网，物联网，照明，计量，USB，无线与网络，家用电器等领域。

技术/创新：他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器，汽车以太网音频视频桥接（AVB）的第一个全集成解决方案，以太网交换机，机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。

全球市场：Microchip总部位于美国钱德勒，在28个/地区拥有67个办事处，拥有18,000多名员工。

10、Xilinx公司

Xilinx Inc.是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。

产品：设备（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），评估板和套件（评估板，SoM），加速器（数据中心加速器卡，计算存储，SmartNIC和Telco），以太网适配器（8000系列）以太网，X2系列以太网），软件开发工具（Vitis软件平台，Vitis AI）。

硬件开发，嵌入式开发，核心技术（3D IC，配置解决方案，连接性，设计安全性，DSP，以太网，ML，内存，RF采样）和加速的应用程序。

应用范围：航空航天与国防，汽车，广播与Pro A / V，消费电子，数据中心，仿真与原型设计，工业，医疗保健/医疗，测试与测量，有线与无线通信。

技术/创新：它拥有4400项专利，主要针对高端现场可编程门阵列（FPGA）。目前，它正在研究高级设计流程，异构多核体系结构，网络处理，信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。

全球市场：Xilinx总部位于美国圣何塞，在8个/地区拥有12个办公地点，拥有5000多名员工。

全球十大芯片公司排名？

近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。榜单显示，2018年全球IC设计产值同比增长8%，达到1094亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。

从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。

华为海思是前十大芯片设计公司中增长快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。

从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；地区市场占有率约16%，居全球第二；大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%！

十大公司也要分是哪一方面的，在手机芯片这方面的话，高通无疑是厉害的，而且是全球的厂，而在电脑这方面高通也是有一席之地的，所以我认为他是第一。

全球十大芯片公司分别是：

德州仪器公司

意法半导体集团

恩智浦

英飞凌

ADI

瑞萨

安森美

微芯

思佳讯

科沃

统计机构公布2021Q2全球封装厂收入排名

根据市场研究机构TrendForce的新调查，2021年第二季度全球前十大半导体封测厂商的营收排名正式出炉。受东京奥运会、2020年欧洲杯等重大体育赛事的影响，全球大尺寸电视销售旺盛。同样，居家办公和远程学习推动了对IT产品的需求，而汽车半导体和数据中心市场也显示出向上的轨迹。考虑到上述因素，封测大厂公司今年开始涨价，导致封测大厂前10名公司2021年第二季度收入同比增长26.4%至78.8亿美元。

TrendForce表示，鉴于全球芯片持续短缺，以及上游半导体供应链晶圆代工厂/IDM产能不断增长，封测大厂公司逐渐增加资本支出，扩大晶圆厂和设备，以满足客户持续增长的需求。然而，由于的不确定性，封测大厂行业在仍面临不确定的未来，是大量封测大厂设施的所在地，而这也是的重灾区。

2021年第二季度封测厂市场领先者日月光和Amkor分别收入18.6亿美元和14.1亿美元本季度同比增长35.1%和19.9%。两家公司都受益于对5G智能手机、笔记本电脑、汽车芯片和网络芯片的强劲需求。

国内封测厂方面，江苏长电和天水华天都在扩大产能，以满足国内5G电信、基站、消费电子和汽车市场的巨大需求。两家公司2021年第二季度的收入分别达到11亿美元和4.67亿美元，同比分别增长25%和64.7%。

半导体封测公司排名

半导体封测公司排名：通富微电、长电科技、华天科技、太极实业、苏州固锝。

1、通富微电

公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。

2、长电科技

公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。

3、华天科技

公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

4、太极实业

太极实业与韩国海力士的配合，始末组建合股公司将使公司进来更具发展性和成长远景的半导体集成电路家当，也为公司将来的家当机关转型创造了契机。

5、苏州固锝

公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能，二极管分行业超越职位。

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国内强芯片设计、制造、封测，以及IDM企业，分别是谁？

众所周知，芯片是产业链非常长，投资非常大，工艺非常复杂的产业。就拿芯片制造来说，需要几百道工序，涉及到的设备几百种，一条芯片生产线的投资几十亿美元。

所以随着产业链的分工合作，特别是台积电崛起，将芯片的设计与制造分离之后，整个芯片的制造，现在泾渭分明的分成了三个部分，分别是设计、制造、封测。

当然，也有企业一直是坚持自己搞定全部工艺，自己负责设计、制造、封测等等，这样的企业也有，但非常少，外界称之为IDM芯片企业。

那么，问题来了，目前国内（不含）芯片产业中，强的芯片设计、制造、封测、以及IDM企业，分别是谁？

首先说说IDM企业，这种综合性企业严格的来讲，国内其实并没有，特别是能够搞定手机芯片、电脑芯片的企业。

如果不提手机芯片、电脑芯片的IDM企业，国内在2019年诞生了一家，为何2019年才诞生的一家企业是目前强的， 因为这家企业原本是外国企业，被企业收购了，所以说是2019年诞生的。

这家企业就是闻泰，那个以前手机ODM企业，2019年收购了安世半导体。安世半导体是一家IDM企业，在 汽车 芯片领域，排名前三，所以闻泰目前是国内强的IDM芯片企业。

再说说强的芯片设计企业，这个是有排名的，按照全球的排名，还是国内的排名来看，自然是华为海思，近这5年，海思在国内一直，在全球也进入过前10名。

而强的制造企业则是中芯，在全球也排名第五名，全球芯片代工份额大约在5%，目前技术是14nm工艺。

而强的芯片封测企业则是江苏长电，在全球的排名在第三，全球封测份额大约在15%左右，目前能够封测5nm的芯片。

以上这4家企业就是国内在芯片领域代表性的4家企业，同时在自己的领域内也是国内排名靠前、技术强的的企业。