贴片电阻封装(贴片电阻封装形式)

贴片电阻封装怎么画?

问题一：画贴片电阻封装0603时的疑惑，请专业人士解答： 贴片0603封装谈不上什么规范，重要的能贴上能用,画出的封装对应为长要大于60mil，宽大于30mil

贴片电阻封装(贴片电阻封装形式)

贴片电阻封装(贴片电阻封装形式)

我画时2个焊盘中心距离是55mil,宽是40mil ,长是35mil

问题二：Altium中贴片封装如何绘制？ 这个元件还有很多封装呢，其实画封装就画个丝印，量好pad间距，设置pad所在层就行了，如果贴片的就是top layer或bottom layer

问题三：画贴片元件的封装如何画引脚？？？急！！！ pcblib里面new ponent 框里右键选择ponent wizard――next――选择你需要的封装类型， 根据设置向导直接设置一下引脚数及元件尺寸就可以了

问题四：贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大？间距多少？ 这个是2010的尺寸，可以直接对着画

问题五：知道贴片电阻的阻值怎么画它的封装? 一般贴片电阻有0402,0805,0骇03,1206封装，你光知道它的阻值还不行，还要看他的外形，一般熟练的都能看出改用什么样的封装，如果你真的不知道什么封装的，那用0603的，因为电阻常用封装就是0603,0805的，0603的比0805封装的要小，在不知道的情况下用小封装的比较合适。

问题六：pro中自己画的贴片电容的封装，怎么标注引脚，就像元件库中的那样例如贴片电阻标有1、2？？？ 两个焊点通常会自动的生成一个数字，一般人为的改成1和2，这是用于网络连接的，如果只是显示位置梗、2，则可以在焊盘旁边放置蚊文字。

问题七：altium designer绘制PCB板，贴片电阻的封装问题 20分 据我们公司采购给出的信息是0603封装的贴片将成为市场的主流，但我仍倾向于0805封装，因为0805的体积大，抗应力的性能就好，在国内相对粗糙的加工工艺下受损伤的几率就小。至于库内封装的选择，我把自己常用的封装和库里RECS的三个封装放在一起做了个对比，如图，可以看到我的封装是的。其实三种封装都适合0805贴片的弗寸，但是焊盘大一点，贴片时上的锡膏就多，虚焊漏焊的不良率就小，所以建议你选择M后缀的封装。

问题八：PCB怎么画封装元件 功果是插脚元件，焊盘要画在“multi layer”；

如果是贴片元件，焊盘则要画在“top layer”

问题九：贴片电阻封装 要考虑该电阻在电路中实际消耗的功率，P=IIR=uu/r,额定功率的取值要比算出来的实际功率稍微大一些，即留有一定的裕量，如计算出来实际消耗的功率是0.08W，那就应该取稍大一点的取值，比如0.1W，或者0.125W也行，当然额定功率越大，电阻的封装尺寸也越大，如0603封装的额定功率是0.1W的，但0805封装的额定功率是0.125W。 贴片电阻电容功率与尺寸对应表

电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大？间距多少？

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。

由此可得：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。

换算成mil

扩展资料：

当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。

元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。

IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC

JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。

参考资料来源：百度百科——焊盘

贴片电阻有哪几类封装尺寸？

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:（标注形式为lxs）

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

贴片电阻有哪些封装？

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:（标注形式为L X S）

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

（从小到大）——0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2512、3216。

贴片电阻有多少瓦?封装为多少

贴片电阻功率是1W，封装形式是2512。

贴片电阻的封装与功率关系如下表：

封装 额定功率 70°C 工作电压(V) 英制(inch) 公制(mm) 常规功率系列 提升功率系列

0201 0603 1/20W / 25

0402 1005 1/16W / 50

0603 1608 1/16W 1/10W 50

0805 2012 1/10W 1/8W 150

1206 3216 1/8W 1/4W 200

1210 3225 1/4W 1/3W 200

1812 4832 1/2W / 200

2010 5025 1/2W 3/4W 200

2512 6432 1W / 200

目前应用最广的贴片电阻的尺寸代码是0805及1206．并且逐步有趋势向0603发展，0402和0201两种封装常用于集成度较高的产品中，其对SMT工艺水平也提出较高的要求。最常用的允为J级。

用户在选择各电阻、电容、电感时，需要根据元件的应用场合来有针对性的选择和购买，如遇到使用若干种贴片元件时，可多购买一些，但由于贴片电阻体积非常小，如何保存和整理给工程师带来了很大的麻烦，建议工程师在选购贴片元件的同时可以购买贴片元件小盒子对元件进行存放，但由于这种小盒子的密封不严，当元件在潮湿地区长时间存放时，会在焊接处产生氧化造成焊，或购置创易贴片电阻样品册，可避免上述问题且可以购买到全系列电阻，但成本较高，每种电阻的数量不多。

电流=(额定功率/电阻)开方

功率P=U2/R

拓展资料

片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMD Resistor) ，是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温， 温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。

贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高，抗震性强．抗干扰能力强，高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等。贴片元件与一般元器件的标称方法有所不同。

参考资料来源：