氢氧化钙垫底步骤_氢氧化钙垫底步骤是什么

光固化氢氧化钙光照几秒

20秒。

氢氧化钙垫底步骤_氢氧化钙垫底步骤是什么

于近髓处或露髓处敷盖光固化型氢氧化钙，可见光照射20秒固化，双层垫底，银汞充填，或用粉剂氢氧化钙和无菌生理盐水调成糊剂后敷盖在近髓或露髓处，待自然干燥后，双层垫底，银汞充填。

补牙用氢氧化钙垫底需要垫几成好

垫底就是在龋坏的牙本质上放置专用的材料如氢氧化钙，或者是磷酸锌粘固粉。单层基底常用于中龋洞，双层基底多用于深龋洞底。单层基底或双层基底的洞壁、洞口处的垫底材料应该去净。所以得看你牙洞的深度和洞型才能决定

底穿用氢氧化钙修补作方法

1、直接充填法

直接充填法是指用修复材料直接填充到穿孔部位，隔绝髓腔与牙周之间联通的方法。这一传统修补方法作简单，容易实施，适合髓室底穿孔较小和髓底较厚的病例，目前在临床上仍然被广泛使用。其作步骤是：清除穿孔部位软化牙本质和周围肉芽组织，待控制血液和组织渗出液后，快速将修补材料填入穿孔内。临床常用的传统修复穿孔材料银汞合金、复合树脂、玻璃离子、氢氧化钙和氧化锌等，用来直接修补穿孔都存在着明显的不足，不高。

究其原因是，髓腔穿孔都是“无底洞”，作时难以对填入材料进行加压，无法获得严密封闭效果；如果实施加压又容易将材料压出穿孔外，产生的悬突加重牙周组织；再就是术区的血液污染与潮湿环境也会严重影响穿孔修补效果，尤其是降低了粘接性修复材料的固化以及粘接力。长期以来，封闭不严密和悬突导致的低疗效、高失败便成为传统材料修补穿孔的致命问题。

为了改善直接修补法对材料无法实施加压、封闭性的问题，有学者提出了改良直接充填法。方法是将穿孔洞修整成10°~20°向冠方敞开的洞形，即把“直筒状”的穿孔洞型修整成“漏斗状”，这样可以对材料进行适当加压，有利于增加封闭性。改良法不适用于孔径太大或髓室底太薄的穿孔病例。20世纪90年代初以来，MTA、iRoot等生物性材料相继用于临床，在髓腔穿孔修复方面显示出优越的性能，不仅生物学性能和封闭性比传统材料优良，作也更为方便，而且对作环境要求相对较低，较好地克服了传统材料在潮湿环境下固化不良由此影响其理化特性等问题，还由于其生物相容性，即使超出穿孔外也不必担心悬突对牙周组织的性。

2、屏障技术修复法

屏障技术修复髓腔穿孔20世纪90年代应用于临床，其又被称为人工底技术。屏障技术的基本概念是，选用生物相容性好且能承受一定压力的材料作为屏障材料，将这些材料填入穿孔外的骨吸收区，在平齐根分叉水平或牙根表面形成一道屏障，起类似于邻面窝洞充填时成型片的作用，然后再将修复材料填入穿孔内。屏障技术修复法的适应证为：合并穿孔区骨吸收的陈旧性穿孔、根管颈部侧穿等病例。

屏障的建立为穿孔修补材料提供了良好的作环境，很好地解决了直接修补法中存在的几个难题：1）屏障材料可以支持修补材料的适当加压作，有利于修补材料填压密实；2）可以有效防止悬突的形成；3）屏障材料可压迫软组织止血及隔绝渗出液，有利于粘接性材料的固化；4）降低了穿孔修复技术的敏感性；5）扩大了修复材料的选择范围，无论是传统材料（银汞合金、复合树脂等）还是MTA等新型材料都很容易完成作。

Zou等使用硫酸钙作为屏障材料，用银汞合金和可乐丽菲露作为修补材料，在65颗离体磨牙上进行髓底穿孔的修复实验，结果证明使用硫酸钙做屏障后，银汞合金和可乐丽菲露的悬突形成率和微渗漏都有显著减少。

3、牙胶尖充填法

对于根管预备引起的侧穿孔，牙胶尖修补是一种可行的选择。可把侧穿孔当成另一个根管进行充填：选择一根与穿孔直径相近的牙胶尖，调整长度直到插入穿孔有强烈的紧塞感，经过试充照牙片确认后，醮上根充糊剂充填到测定的长度。一般应先充填侧穿孔再充填根管。充填侧穿孔时不能进行侧方加压或热牙胶垂直加压，因为侧穿孔道一般不具备根管那样良好的锥度和充填挡。

4、手术修补法

手术修补一般用于髓底穿孔面积大及根管中上段侧壁穿孔，尤其是病理性或陈旧性穿孔的患牙。手术翻瓣充分暴露病损区，搔刮清除炎症组织，充分止血隔湿后直视下完成修补。这一方法由于修复效果确切，清创，临床预后都比较好。但适应范围有一定的局限性，如难以暴露或无法观察的部位不宜手术修补。

5、嵌体修复法

嵌体修复髓腔穿孔是笔者经过一系列研究后提出的一项新技术。临床制作嵌体的流程是：在显微镜下将底穿洞壁修整光洁，并呈5°~10°外展，建立屏障（无骨腔破坏或新鲜穿孔也可不需要屏障），硅橡胶取模，椅旁或送加工厂制作嵌体，制作完成后试戴、抛光、完成粘接。

嵌体修复穿孔的优势是，可以准确控制修复体的精度，完整恢复根分叉外形，极好地解决了封闭效果。即便采用的是复合树脂嵌体，由于在体外固化并进行热处理，已完成了收缩，粘接后的封闭效果会比树脂直接充填更好。嵌体修复法特别适合于根分叉较大的磨牙底穿病例，作前要求充分暴露髓腔便于制取模型和戴入嵌体。

在临床上应视具体情况选择修复方法，可根据穿孔的部位、大小、穿孔时间（陈旧还是新鲜）以及患者的经济等因素进行考量。髓腔穿孔修复只要进行规范的作，一般都会取得较好的疗效。Siew等根管侧穿修复的为72%~89%，Pontius等可高达90%。

口腔刚实习，很多问题不明白，请教各位老师谢谢

首先，你的问题大多数在书上都有解释和答案，你在临床实习时要结合书本。要认真看书哦！

1,深龋充填，用什么垫底要看你选择什么材料充填，用复合树脂充填，可以只垫一层，用氢氧化钙和玻璃离子都可以。要是选择多重垫底一般充填材料是银汞。而你说的那些垫底材料现在当然还在用。

2，光照灯基本能深入树脂2-3mm。所以充填材料多就要分层光照。一般光固化灯都调好几秒钟响一次，所以照的时候察次数就可以。一般照40到60秒。

3，当然纤维桩好。

4，因为棉捻那种不方便，现在新出了成品，就都选择成品会方便些，没什么好不好。

5，这个问题答案太多，你好好看看口外吧，书上都有。

6，不会。

7，如果你想学习正畸，就要专心去一个正规口腔正畸科进修，少1年，估计学习的也是皮毛。因为一个正畸患者要矫正都要一年。看你想以后成为全科还是分科。

8，估计拔除时联合修复和囊肿都会一并处理，所以不会影响。

问题真多，光固化用专门的氢氧化钙垫底就可以了；拔牙时两侧都要麻醉，拔髓的话只要麻醉颊侧就行，下牙上678打传导，余上牙局麻；正畸可以边看书边跟老师学。你跟的老师是干嘛用的，这么多问题怎么不问他们，不要担心不告诉你，你虚心请教他们会很高兴的

尽信书不如无书~自己多做，少想，时间到了，自然就懂了！书上说不能的，不一定不能，书上说对的，实际中不一定对。借鉴书，结合实际！