c7025是什么材料_c70350是什么材料

铜镍矽合金c7035与c7025区别在哪

C7025材料其实就是高可靠度、高性6）手机连接器,USB-TypeC能铜合金（高导电铜合金），磷青铜；目前国内基本无厂家能够生产也没有对应国标，主要从日本进口。

铜镍钛合金7035材料有什么特性

TM02和TM03表示的是铜材性能状态，物理性能TM03 680~760 大于等于5% 200~250如图：

NKC286 和 C7025 铜合金的中文名称是什么

Cu：余量 pb：0.05 fe：0.10 sn：9-典型应用11 zn：0.20 p：0.03-0.35

我问过师傅了，我们厂内把C7025归为磷青铜的一种！它含有Phosphorous。

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至於NKC286就不晓得了！！！

铜镍矽合金c7035与c7025区别在哪

7）汽车连接器, C7025相对C5191 C5210而言是一种比较贵一点的磷青铜！DC-Jack

C7025 材料TM02与TM03区别在哪里？

7）汽车连接器, DC-Jack

C7025的时效硬化形成微细的析出a-结构使基体兼具高刚性,高强度高导电度及抗应力松弛性能在150°C服役1000小时应力松弛约12% ;使得该合金同时适用于需要较高刚性的弓|线框架且广泛的应用在计算机手机及电子设备的连接器上。

我们公司有用C7025，不好意思，上次说错了！！不是铍铜！

1）取代铍铜钛铜弹性触点

4）晶体管载流子

5） CPU-Socket

C7025合金为Cu-Ni-Si合金，为高性能沉淀硬化铜合金，具有极高强度、高弹性、耐热性、搞疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高弹性铍铜。

C7025化学成分如下图：

C7025 TM02于TM03表示材料的状态，机械性能区别如下图：

TM表示的是时效硬化处理工艺不同所造成的材料力学性能等方面的不同。

铜镍钛合金7035材料有什么特性

TM02 650~740 大于等于10%C7025加入镁元素使得合金兼具优异的强度,导电度以及出色的折弯成形性与抗疲劳性能,使其在产业的应用越来越广, 逐渐堆高市场份额。 190~240

NKC286 和 C7025 铜合金的中文名称是什么

3）功率继电器簧片

我问过师傅了，我们厂内把C7025归为磷青铜的一种！它含有Phosphorous。

至C7025相对C5191 C5210而言是一种比较贵一点的磷青铜！於NKC286就不晓得了！！！

C5240和C7025分别是什么？

抗拉强度 断裂伸长率 硬度

主要用作耐磨零件和弹性元件。电脑连接器，手机连接器，高科技行业接插件，电子电气用弹簧，开关，电子产品的插槽、按键、电气连接件，引线框架，振动片及端子等

磷青铜有更高的耐蚀性,耐磨损,冲击时不发生火花。用于中速、重载荷轴承，工作高温度250℃。具有自动调心，对偏斜不敏感，轴承受力均匀承载力高，可同时受径向载荷，自润滑无需维护等特性。锡磷青铜是一种合金铜，具有良好的导电性能，不易发热、确保安全同时具备很强的抗疲劳性。锡磷青铜的插孔。硬连线电气结构，无铆钉连接或无摩擦触点，可保证接触良好，弹力好，拨插平稳。该合金具有优良机械加工性能及成屑性能，可迅速缩短零件加工时间等。

中文名称：NKC286铜合金，C7025铜合金。"NKC286和C7025"铜合金是日本牌号。品名：铜镍硅合金。它是一种Cu-Ni-Si系列合金。它具有很强的时效强化性能，较高的导电性和较高的强度，是一种理想的引线框架材料。我国在该类合金的研制方面起步比较晚，目前主要依赖进口。磷铜

日本日矿金属铜镍硅系合金Corson铜合金EFTEC23Z,EFTEC97,M702S,M702U,C7025,C19010,C7026,MAX126,MAX251,MAX251C,NKC164,NKC388,KA250

C7025 材料TM02与TM03区别在哪里？

抗拉强度 断裂伸长率 硬度

C7025的时效硬化形成微细的析出a-结构使基体兼具高刚性,高强度高导电度及抗应力松弛性能在150°C服役1000小时应力松弛约12% ;使得该合金同时适用于需要较高刚性的弓|线框架且广泛的应用在计算机手机及电子设备的连接器上。

中文名称：NKC286铜合金，C7025铜合金。"NKC286和C7025"铜合金是日本牌号。品名：铜镍硅合金。它是一种Cu-Ni-Si系列合金。它具有很强的时效强化性能，较高的导电性和较高的强度，是一种理想的引线框架材料。

1）取代铍铜钛铜弹性触点

4）晶体管载流子

5） CPU-Socket

C7025合金为Cu-Ni-Si合金，为高性能沉淀硬化铜合金，具有极高强度、高弹性、耐热性、搞疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高弹性铍铜。

C7025化学成分如下图：

C7025 TM02于TM03表示材料的状态，机械性能区别如下图：

TM表示的是时效硬化处理工艺不同所造成的材料力学性能等方面的不同。

C5240和C7025分别是什么？

2）引线框架

主要用作耐磨零件和弹性元件。电脑连接器，手机连接器，高科技行业接插件，电子电气用弹簧，开关，电子产品的插槽、按键、电气连接件，引线框架，振动片及端子等

磷青铜有更高的耐蚀性,耐磨损,冲击时不发生火花。用于中速、重载荷轴承，工作高温度250℃。具有自动调心，对偏斜不敏感，轴承受力均匀承载力高，可同时受径向载荷，自润滑无需维护等特性。锡磷青铜是一种合金铜，具有良好的导电性能，不易发热、确保安全同时具备很强的抗疲劳性。锡磷青铜的插孔。硬连线电气结构，无铆钉连接或无摩擦触点，可保证接触良好，弹力好，拨插平稳。该合金具有优良机械加工性能及成屑性能，可迅速缩短零件加工时间等。

磷铜

日本日矿金属铜镍硅系合金Corson铜合金EFTEC23Z,EFTEC97,M702S,M7中文名称：NKC286铜合金，C7025铜合金。"NKC286和C7025"铜合金是日本牌号。品名：铜镍硅合金。它是一种Cu-Ni-Si系列合金。它具有很强的时效强化性能，较高的导电性和较高的强度，是一种理想的引线框架材料。我国在该类合金的研制方面起步比较晚，目前主要依赖进口。02U,C7025,C19010,C7026,MAX126,MAX251,MAX251C,NKC164,NKC388,KA250