电路设计程序开发（电路设计流程图）

本文目录一览：

• 1、集成电路设计开发的软件是哪一款软件？
• 2、集成电路设计的设计流程
• 3、请说说你如何看待在单片机程序开发过程中硬件电路和软件程序设计之间的联系的.
• 4、用软件PROTEL设计一个电路板的程序.
• 5、我想自己设计制造电路板，然后自己编写程序，让电路板按自己写的程序工作，控制机器运做，我需要哪些知识
• 6、电路设计软件有哪些？

集成电路设计开发的软件是哪一款软件？

psp. OrCAD, workbench, pro, VHDL, ... PSPICE是由SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。于1972年由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组利用FORTRAN语言开发而成，主要用于大规模集成电路的计算机辅助SPICE设计用于模拟电路仿真。PSPICE 10.5在三大方面实现了重大变革：首先，在对模拟电路进行直流、交流和瞬态等基本电路特性分析的基础上，实现了蒙特卡罗分析、最坏情况分析以及优化设计等较为复杂的电路特性分析；第二，不但能够对模拟电路进行，而且能够对数字电路、数/模混合电路进行仿真；第三，集成度大大提高，电路图绘制完成后可直接进行电路仿真，并且可以随时分析观察仿真结果。PSPICE软件的使用已经非常流行。在大学里，它是工科类学生必会的分析与设计电路工具；在公司里，它是产品从设计、实验到定型过程中不可缺少的设计工具。 ORCAD Capture (以下以Capture代称)是一款基于Windows 作环境下的电路设计工具。利用Capture软件，能够实现绘制电路原理图以及为制作PCB和可编程的逻辑设计提供连续性的仿真信息。ORCAD是由ORCAD公司于八十年代末推出的EDA软件，它是世界上使用最广的EDA软件，每天都有上百万的电子工程师在使用它，相对于其它EDA软件而言，它的功能也是最强大的，由于ORCAD软件使用了软件狗防盗版，因此在国内它并不普及，知名度也比不上PROTEL，只有少数的电子设计者使用它，它进入国内是在电脑刚开始普及的94年。 电子工作台（electronics workbench——EWB）软件是目前各种电子电路辅助分析与设计软件中秀的软件之一，它具有界面友好、作简便、实用性强等优点，并具有模拟和数字电路的设计、分析和仿真能力。介绍一种基于EWB软件设计电路的新方法，它改变了传统的设计方法，并通过设计事例介绍了EWB在电子技术中的方法与技巧，说明了该软件是设计电子电路的有效工具 PROTEL是个完整的板级全方位电子设计系统，它包含了电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计（包含印制电路板自动布线）、可编程逻辑器件设计、图表生成、电子表格生成、支持宏作等功能，并具有/ （客户/）体系结构，同时还兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD，PSPICE，EXCEL等，其多层印制线路板的自动布线可实现高密度PCB的100％布通率。在国内PROTEL软件较易买到，有关PROTEL软件和使用说明的书也有很多，这为它的普及提供了基础。PROTEL是PORTEL公司在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计者的软件，它较早就在国内开始使用，在国内的普及率也，有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它，几乎所有的电子公司都要用到它，许多大公司在电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用PROTEL。 VHDL的英文全写是：VHSIC（Very High Speed Integrated Circuit）Hardware Description Language.翻译成中文就是超高速集成电路硬件描述语言。因此它的应用主要是应用在数字电路的设计中。目前，它在的应用多数是用在FPGA/CPLD/EPLD的设计中。当然在一些实力较为雄厚的单位，它也被用来设计ASIC。VHDL主要用于描述数字系统的结构，行为，功能和接口。除了含有许多具有硬件特征的语句外，VHDL的语言形式、描述风格以及语法是十分类似于一般的计算机高级语言。VHDL的程序结构特点是将一项工程设计，或称设计实体（可以是一个元件，一个电路模块或一个系统）分成外部（或称可视部分,及端口)和内部（或称不可视部分），既涉及实体的内部功能和算法完成部分。在对一个设计实体定义了外部界面后，一旦其内部开发完成后，其他的设计就可以直接调用这个实体。这种将设计实体分成内外部分的概念是VHDL系统设计的基本点。

电路设计程序开发（电路设计流程图）

集成电路设计的设计流程

集成电路设计可以大致分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。 参见：模拟电路及混合信号集成电路

集成电路设计的另一个大分支是模拟集成电路设计，这一分支通常关注电源集成电路、射频集成电路等。由于现实世界的信号是模拟的，所以，在电子产品中，模-数、数-模相互转换的集成电路也有着广泛的应用。模拟集成电路包括运算放大器、线性整流器、锁相环、振荡电路、有源滤波器等。相较数字集成电路设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理性质有着更大的关联，例如其增益、电路匹配、功率耗散以及阻抗等等。模拟信号的放大和滤波要求电路对信号具备一定的保真度，因此模拟集成电路比数字集成电路使用了更多的大面积器件，集成度亦相对较低。

在微处理器和计算机辅助设计方法出现前，模拟集成电路完全采用人工设计的方法。由于人处理复杂问题的能力有限，因此当时的模拟集成电路通常是较为基本的电路，运算放大器集成电路就是一个典型的例子。在当时的情况下，这样的集成电路可能会涉及十几个晶体管以及它们之间的互连线。为了使模拟集成电路的设计能达到工业生产的级别，工程师需要采取多次迭代的方法以测试、排除故障。重复利用已经设计、验证的设计，可以进一步构成更加复杂的集成电路。1970年代之后，计算机的价格逐渐下降，越来越多的工程师可以利用这种现代的工具来辅助设计，例如，他们使用编好的计算机程序进行仿真，便可获得比之前人工计算、设计更高的度。SPICE是款针对模拟集成电路仿真的软件，其字面意思是“以集成电路为重点的仿真程序（英语：Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）” 。基于计算机辅助设计的电路仿真工具能够适应更加复杂的现代集成电路，特别是专用集成电路。使用计算机进行仿真，还可以使项目设计中的一些错误在硬件制造之前就被发现，从而减少因为反复测试、排除故障造成的大量成本。此外，计算机往往能够完成一些极端复杂、繁琐，人类无法胜任的任务，使得诸如蒙地卡罗方法等成为可能。实际硬件电路会遇到的与理想情况不一致的偏，例如温度偏、器件中半导体掺杂浓度偏，计算机仿真工具同样可以进行模拟和处理。总之，计算机化的电路设计、仿真能够使电路设计性能更佳，而且其可制造性可以得到更大的保障。尽管如此，相对数字集成电路，模拟集成电路的设计对工程师的经验、权衡矛盾等方面的能力要求更严格。 参见：数字电路

粗略地说，数字集成电路可以分为以下基本步骤：系统定义、寄存器传输级设计、物理设计。而根据逻辑的抽象级别，设计又分为系统行为级、寄存器传输级、逻辑门级。设计人员需要合理地书写功能代码、设置综合工具、验证逻辑时序性能、规划物理设计策略等等。在设计过程中的特定时间点，还需要多次进行逻辑功能、时序约束、设计规则方面的检查、调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。

系统定义

参见：高级综合

系统定义是进行集成电路设计的最初规划，在此阶段设计人员需要考虑系统的宏观功能。设计人员可能会使用一些高抽象级建模语言和工具来完成硬件的描述，例如C语言、C++、SystemC、SystemVerilog等事务级建模语言，以及Simulink和MATLAB等工具对信号进行建模。尽管目前的主流是以寄存器传输级设计为中心，但已有一些直接从系统级描述向低抽象级描述（如逻辑门级结构描述）转化的高级综合（或称行为级综合）、高级验证工具正处于发展阶段。

系统定义阶段，设计人员还对芯片预期的工艺、功耗、时钟频率、工作温度等性能指标进行规划。

寄存器传输级设计

参见：寄存器传输级、硬件描述语言、Verilog及VHDL

目前的集成电路设计常常在寄存器传输级上进行，利用硬件描述语言来描述数字集成电路的信号储存以及信号在寄存器、存储器、组合逻辑装置和总线等逻辑单元之间传输的情况。在设计寄存器传输级代码时，设计人员会将系统定义转换为寄存器传输级的描述。设计人员在这一抽象层次最常使用的两种硬件描述语言是Verilog、VHDL，二者分别于1995年和1987年由电气电子工程师学会（IEEE）标准化。正由于有着硬件描述语言，设计人员可以把更多的精力放在功能的实现上，这比以往直接设计逻辑门级连线的方法学（使用硬件描述语言仍然可以直接设计门级网表，但是少有人如此工作）具有更高的效率。

设计验证

参见：功能验证、形式验证、静态时序分析、硬件验证语言及高级验证

设计人员完成寄存器传输级设计之后，会利用测试平台、形式验证、断言等方式来进行功能验证，检验项目设计的正确性，如果有误，则需要检测之前设计文件中存在的漏洞。现代超大规模集成电路的整个设计过程中，验证所需的时间和精力越来越多，甚至都超过了寄存器传输级设计本身，人们设置些专门针对验证开发了新的工具和语言。

例如，要实现简单的加法器或者更加复杂的算术逻辑单元，或利用触发器实现有限状态机，设计人员可能会编写不同规模的硬件描述语言代码。功能验证是项复杂的任务，验证人员需要为待测设计建立一个虚拟的外部环境，为待测设计提供输入信号（这种人为添加的信号常用“激励”这个术语来表示），然后观察待测设计输出端口的功能是否合乎设计规范。

当所设计的电路并非简单的几个输入端口、输出端口时，由于验证需要尽可能地考虑到所有的输入情况，因此对于激励信号的定义会变得更加复杂，有时甚至需要用到形式验证的方法。有时工程师会使用某些脚本语言（如Perl、Tcl）来编写验证程序，借助计算机程序的高速处理来实现更大的测试覆盖率。现代的硬件验证语言可以提供一些专门针对验证的特性，例如带有约束的随机化变量、覆盖等等。作为硬件设计、验证统一语言，SystemVerilog是以Verilog为基础发展而来的，因此它同时具备了设计的特性和测试平台的特性，并引入了面向对象程序设计的思想，因此测试平台的编写更加接近软件测试。针对高级综合，关于高级验证的电子设计自动化工具也处于研究中。

现代集成电路的时钟频率已经到达了兆赫兹级别，而大量模块内、模块之间的时序关系极其复杂，因此，除了需要验证电路的逻辑功能，还需要进行时序分析，即对信号在传输路径上的延迟进行检查，判断其是否符合时序收敛要求。

逻辑综合

主条目：逻辑综合

工程师设计的硬件描述语言代码一般是寄存器传输级的，在进行物理设计之前，需要使用逻辑综合工具将寄存器传输级代码转换到针对特定工艺的逻辑门级网表，并完成逻辑化简。

和人工进行逻辑优化需要借助卡诺图等类似，电子设计自动化工具来完成逻辑综合也需要特定的算法（如奎因－麦克拉斯基算法等）来化简设计人员定义的逻辑函数。输入到自动综合工具中的文件包括寄存器传输级硬件描述语言代码、工艺库、设计约束文件三大类，这些文件在不同的电子设计自动化工具套件系统中的格式可能不尽相同。逻辑综合工具会产生一个优化后的门级网表，但是这个网表仍然是基于硬件描述语言的，这个网表在半导体芯片中的走线将在物理设计中来完。

选择不同器件（如专用集成电路或者现场可编程门阵列等）对应的工艺库来进行逻辑综合，或者在综合时设置了不同的约束策略，将产生不同的综合结果。寄存器传输级代码对于设计项目的逻分、语言结构风格等因素会影响综合后网表的效率。

目前大多数成熟的综合工具大多数是基于寄存器传输级描述的，而基于系统级描述的高级综合工具还处在发展阶段。

由于工艺库包含了标准延迟格式的时序信息，因此逻辑综合后可以对该工艺下门级网表进行更加的静态时序分析，进一步确保综合前后的设计能够实现相同的功能。

物理设计

主条目：物理设计

参见：布图规划、布局 (集成电路)、布线 (集成电路)、集成电路版图及低功耗设计

逻辑综合完成之后，通过引入器件制造公司提供的工艺信息，前面完成的设计将进入布图规划、布局、布线阶段，工程人员需要根据延迟、功耗、面积等方面的约束信息，合理设置物理设计工具的参数，不断调试，以获取的集成电路版图，从而决定元件在晶圆上的物理位置。

随着现代集成电路的特征尺寸不断下降，超大规模集成电路已经进入深亚微米级阶段，互连线延迟对电路性能的影响已经达到甚至超过逻辑门延迟的影响。这时，需要考虑的因素包括线网的电容效应和线网电感效应，芯片内部电源线上大电流在线网电阻上造成的电压降也会影响集成电路的稳定性。为了解决这些问题，同时缓解时钟偏移、时钟树寄生参数的负面影响，合理的布局布线和逻辑设计、功能验证等过程同等重要。随着移动设备的发展，低功耗设计在集成电路设计中的地位愈加显著。在物理设计阶段，设计可以转化成几何图形的表示方法，这称为集成电路版图，工业界有若干标准化的文件格式予以规范。

值得注意的是，电路实现的功能在之前的寄存器传输级设计中就已经确定。在物理设计阶段，工程师不仅不能够让之前设计好的逻辑、时序功能在该阶段的设计中被损坏，还要进一步优化芯片按照正确运行时的延迟时间、功耗、面积等方面的性能。在物理设计产生了初步版图文件之后，工程师需要再次对集成电路进行功能、时序、设计规则、信号完整性等方面的验证，以确保物理设计产生正确的硬件版图文件。

后续：具体的工艺制造

参见：半导体器件制造、无厂半导体公司及晶圆代工

半导体制造工厂根据物理设计完成、已经通过各项检查的标准化版图文件，即可制造出实际的物理电路。

这个步骤不再属于集成电路设计和计算机工程的范畴，而是直接进入半导体制造工艺领域，关注的重心亦转向具体的材料、器件制作，例如光刻、刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积等。

传统的集成电路公司能够同时完成集成电路设计和集成电路制造。由于集成电路制造所需的设备、原料耗资巨大，因此一般的公司根本无力承受。一旦发生工艺的改变（如从65纳米工艺进步到45纳米工艺），公司可能需要花费相当高的成本来更换现有工艺设备，这给许多公司带来了相当沉重的经济负担）。现在，有些公司逐渐放弃既设计、又制造的模式，业务范围缩小至设计、验证本身，而将具体的半导体工艺流程，委托给专门进行集成电路制造的工厂。上述无制造工艺（fabless），只进行设计、验证公司被称为无厂半导体公司，典型的例子包括高通、AMD、英伟达等；而专门负责制造的公司则被称为晶圆代工厂，典型的例子包括台积电等。有一类特殊的无厂半导体公司，它们并不直接将设计项目送去工厂制造，而是把这些项目以IP核的形式封装起来，作为商品销售给其他无厂半导体公司，典型的例子包括ARM公司。

请说说你如何看待在单片机程序开发过程中硬件电路和软件程序设计之间的联系的.

单片机开发属于固件开发范畴，就是有别于高级软件开发的和底层函数接触异常密切的软件开发

如果在系统中需要一个50KHz的方波，再早一点的解决方案多是555定时器做的，现在多用单片机TIME产生。

这样就可以这么的理解一下，就是单片机的某一个确定的引脚集成了一个555定时器组成的可配置的方波发生器（当然实际上不是这样的），那你的软件就需要指明用的哪个引脚，配置成多高频率输出。同时这个引脚在单片机生产的时候就已经确定了，所以硬件电路的设计需要遵循这个引脚的物理位置。

总的说来就是软件和硬件都是围绕所使用芯片的实际物理情况设计的。

用软件PROTEL设计一个电路板的程序.

用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程

参考地址：

用Pro 99 SE进行电路设计的基本步骤

1.1电路原理图设计的步骤

电路原理图的设计是整个电路设计的基础，因此电路原理图要设计好，以免影响后面的设计工作。电路原理图的设计一般有如下步骤：

(1)设置原理图设计环境；

(2)放置元件；

(3)原理图布线；

(4)编辑和调整；

(5)检查原理图；

(6)生成网络表。

1.2印刷电路板设计的步骤

印刷电路板设计是从电路原理图变成一个具体产品的必经之路,因此,印刷电路板设计是电路设计中最重要、最关键的一步。通常，印刷电路板设计的具体步骤如下：

(1)规划电路板；

(2)设置参数；

(3)装入网络表；

(4)元器件布局；

(5)自动布线；

(6)手工调整。

2实例

下面以两级放大电路的设计来说明Pro 99 SE在电路设计中的应用。

设计要求：

(1)使用单层电路板；

(2)电源、地线铜膜线的宽度为1.27 mm；

(3)一般布线的宽度为0.635 mm；

2.1电路原理图设计

电路原理图设计最基本的要求是正确性，其次是布局合理，在是正确性和布局合理的前提下力求美观。

根据以上所述的电路原理图设计步骤，两级放大器电路原理图设计过程如下：

(1)启动原理图设计

进入Pro 99 SE，创建一个数据库，执行菜单File/New命令，从框中选择原理图（Schematic Document）图标，双击该图标，建立原理图设计文档。双击文档图标，进入原理图设计界面。

(2)设置原理图设计环境

执行菜单Design/Options和Tool/Preferences，设置图纸大小、捕捉栅格、电气栅格等。

(3)装入所需的元件库

在设计管理器中选择Browse SCH页面，在Browse区域中的下拉框中选择Library，然后单击ADD/Remove按钮，在弹出的窗口中寻找Pro 99 SE子目录，在该目录中选择Library＼SCH路径，在元件库列表中选择所需的元件库，比如Miscellaneous devs�ddb，TI Databook库等，单击ADD按钮，即可把元件库增加到元件库管理器中。

(4)放置元件

根据实际电路的需要，到元件库中找出所需的元件，然后用元件管理器的Place按钮将元件放置在工作平面上，再根据元件之间的走线把元件调整好。

(5)原理图布线

利用Pro 99 SE提供的各种工具、指令进行布线，将工作平面上的器件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的电路原理图。

(6)编辑和调整

利用Pro 99 SE 所提供的各种强大的功能对原理图进一步调整和修改，以保证原理图的美观和正确。同时对元件的编号、封装进行定义和设定等。

(7)检查原理图

使用Pro 99 SE 的电气规则，即执行菜单命令Tool/REC对画好的电路原理图进行电气规则检查。若有错误，根据错误情况进行改正。

(8)生成网络表

网络表是电路原理图设计和印刷电路板设计之间的桥梁，执行菜单命令Design/Create Netlist可以生成具有元件名、元件封装、参数及元件之间连接关系的网络表。

经过以上的步骤，完成了两级放大电路原理图的设计。两级放大电路原理如图1所示。

2.2印刷电路板的设计

电路设计的最终目的是为了设计出电子产品，而电子产品的物理结构是通过印刷电路板来实现的。Pro 99 SE为设计者提供了一个完整的电路板设计环境，使电路设计更加方便有效。应用Pro 99 SE设计印刷电路板过程如下：

(1)启动印刷电路板设计

执行菜单File/New命令，从框中选择PCB设计（PCB Document）图标，双击该图标，建立PCB设计文档。双击文档图标，进入PCB设计界面。

(2)规划电路板

根据要设计的电路确定电路板的尺寸。选取Keep Out Layer复选框，执行菜单命令Place/Keepout/Track，绘制电路板的边框。执行菜单Design/Options，在“Signal Lager”中选择Bottom Lager，把电路板定义为单面板。

(3)设置参数

参数设置是电路板设计的非常重要的步骤，执行菜单命令Design/Rules，左键单击Routing按钮，根据设计要求，在规则类（Rules Classes）中设置参数。

选择Routing Layer，对布线工作层进行设置：左键单击Properties，在“布线工作层面设置”对话框的“Pule Attributes”选项中设置Tod Layer为“Not Used”、设置 Bottom Layer为“Any”。

选择Width Constraint，对地线线宽进行设置：左键单击Add按钮，进入线宽规则设置界面，首先在Rule Scope区域的Filter Kind选择框中选择Net，然后在Net下拉框中选择GND，再在Rule Attributes区域将Minimum width、Maximum width和Preferred三个输入框的线宽设置为1.27 mm；

电源线宽的设置：在Net下拉框中选择VCC，其他与地线线宽设置相同；

整板线宽设置：在Filter Kind选择框中选择Whole Board，然后将Minimum width，Maximum width和Preferred三个输入框的线宽设置为0.635 mm。

(4)装入元件封装库

执行菜单命令Design/Add/Remove Library，在“添加/删除元件库” 对话框中选取所有元件所对应的元件封装库，例如：PCB Footprint，Transistor，General IC，International Rectifiers等。

(5)装入网络表

执行菜单Design/Load Nets命令，然后在弹出的窗口中单击Browse按钮，再在弹出的窗口中选择电路原理图设计生成的网络表文件（扩展名为Net），如果没有错误，单击Execute。若出现错误提示，必须更改错误。

(6)元器件布局

Pro 99 SE既可以进行自动布局也可以进行手工布局，执行菜单命令Tools/Auto Placement/Auto Placer可以自动布局。布局是布线关键性的一步，为了使布局更加合理，多数设计者都采用手工布局方式。

(7)自动布线

Pro 99 SE采用世界的无网格、基于形状的对角线自动布线技术。执行菜单命令Auto Routing/All，并在弹出的窗口中单击Route all按钮，程序即对印刷电路板进行自动布线。只要设置有关参数，元件布局合理，自动布线的几乎是。

(8)手工调整自动布线结束后，可能存在一些令人不满意的地方，可以手工调整，把电路板设计得尽善尽美。

(9) 打印输出印刷电路板图执行菜单命令File/Print/Preview，形成扩展名为PPC的文件，再执行菜单命令File/print Job，就可以打印输出印刷电路板图

我想自己设计制造电路板，然后自己编写程序，让电路板按自己写的程序工作，控制机器运做，我需要哪些知识

你可以学习单片机，plc课程知识，以及c语言知识，甚至嵌入式课程也可以。这些课程大概需要掌握keil，visual，proteus，step7，linux系统m文件。这些软件任何一门课的学会一点都可以。单片机或者plc更简单。

电路设计软件有哪些？

一、SPICE模拟电路仿真

用于模拟电路仿真的SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)软件于1972年由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组利用FORTRAN语言开发而成，主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。

SPICE的正式实用版SPICE 2G在1975年正式推出，但是该程序的运行环境至少为小型机。1985年，加州大学伯克利分校用C语言对SPICE软件进行了改写，1988年SPICE被定为美国工业标准。

与此同时，各种以SPICE为核心的商用模拟电路仿真软件，在SPICE的基础上做了大量实用化工作，从而使SPICE成为最为流行的电子电路仿真软件。

二、PSPICE信息电子电路设计软件

SPICE则是由美国Microsim公司在SPICE 2G版本的基础上升级并用于PC机上的SPICE版本，其中采用自由格式语言的5.0版本自80年代以来在我国得到广泛应用，并且从6.0版本开始引入图形界面。

1998年的EDA商业软件开发商ORCAD公司与Microsim公司正式合并，自此Microsim公司的PSPICE产品正式并入ORCAD公司的商业EDA系统中，而后，ORCAD被Cadence收购。

三、Saber开关电源

Saber是美国Analogy公司开发并于1987年推出的模拟及混合信号仿真软件，Saber软件易主，成为Synopsys公司产品。被誉为全球的系统仿真软件，也是的多技术、多领域的系统仿真产品。

与传统仿真软件不同，Saber在结构上采用硬件描述语言(MAST)和单内核混合仿真方案，并对仿真算法进行了改进，使Saber仿真速度更快、更加有效、应用也越来越广泛。应用工程师在进行系统设计时，建立最、最完善的系统仿真模型是至关重要的。

四、IsSp交互式仿真软件

IsSp是美国Intusoft公司推出的一种商业仿真软件，是ICAP/4软件集成系统的重要组成部分。InSp是具有完善的仿真控制功能的交互式仿真软件。

五、SpNet电路原理图绘制模块

20世纪90年代初推出的电路仿真软件。

相对于其它EDA软件，它是较小巧的软件(只有16M)。但它对模数电路的混合仿真功能却十分强大，几乎地仿真出真实电路的结果，并且它在桌面上提供了万用表、示波器、信号发生器、扫频仪、逻辑分析仪、数字信号发生器、逻辑转换器和电压表、电流表等仪器仪表。

它的界面直观，易学易用。它的很多功能模仿了SPICE的设计，但分析功能比PSPICE稍少一些。