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1、科教融汇：新技术、新产业、新职教由中国职业技术教育学会(以下简称学会)主办，学会微电子技术专业委员会、科技成果转化工作委员会共同承办的2023年学术年会分论坛二成功举办。

2、分论坛主题为“科教融汇：新技术、新产业、新职教”。

3、中国职业技术教育学会会长、教育部原副部长鲁昕出席论坛。

4、来自科技界的中国工程院院士吴汉明、中国科学院西安光学精密机械研究所研究员王自、中国科学院计算技术研究所正高级工程师张福新，教育界的日照职业技术学院党委书记肖梅、深圳信息职业技术学院校长王晖、北京信息职业技术学院副校长张焱，以及企业界的中科寒武纪高级总监刘雨辰、华大九天高级总监余涵等嘉宾代表在论坛上围绕科教融汇主题作了精彩的演讲报告。

5、科技成果转化工作委员会副主任兼秘书长、中国科学院计算技术研究所研究员田霖等分支机构嘉宾代表出席会议。

6、论坛由微电子技术专业委员会秘书长、深圳信息职业技术学院副校长许志良主持。

7、党的二十大报告提出，要“统筹职业教育、高等教育、继续教育协同创新，推进职普融通、产教融合、科教融汇”。

8、本次论坛直面科教融汇背景下如何推动职业教育的高质量发展这一全新课题，通过先进制造、尖端技术、工业软件领域专家学者和高职院校领导的经验介绍和观点分享，探索破解之道，助力教育强国建设。

9、论坛首先由吴汉明院士作《后摩尔时代芯片制造的挑战与机遇》主题报告。

10、芯片制造是现代工业技术领域的皇冠，吴院士从集成电路的诞生历史出发，指出集成电路起源于科学、发展于工程技术，结合后摩尔时代芯片发展的趋势和全球集成电路产业的排序上中国的现有优势，重点分析了智能制造和硅基光电子技术带来的挑战和机遇。

11、最后，吴院士还对浙江大学成套工艺公共平台在设计与制造平台、新工科学院建设、突破产业链瓶颈等方面的探索和实践进行了分享。

12、王自研究员在报告《光子智能制造产业发展概况及产教融合》中，介绍了近年来我国在光子智能制造领域的技术突破和相关产业发展，分享了中科院西光所及其产业化公司在光子智能制造领域的工作进展，用实际案例展示了我国在智能制造领域的尖端水平，并对高职院校在光子智能制造领域开展产教融合工作给出具体建议。

13、张福新研究员在《自主CPU产业体系建设之路》报告中，介绍了中国自主信息产业的概况，阐述了信息产业的三个核心技术环节(芯片设计、生产工艺、产业生态)的一些典型卡脖子技术，以及国产龙芯CPU针对卡脖子环节的解决方法，报告还介绍了龙芯在教育领域的校企合作成功经验。

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