数字ic设计流程_数字ic设计流程及工具

什么是IC设计服务

通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

IC设计服务分不同的服务内容：

数字ic设计流程_数字ic设计流程及工具

1. 客户提芯片功能要求，外包公司给RTL源代码等soft core。

2. 客户提芯片功能要求，外包公司出gds2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而 Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。等hard core。

其中还有一些细分，比如#3，有的外包公司希望做turnkey，也就是按芯片的出货量提成。

外包公司可大可小，你说得对，很多EDA厂商cadence synopsis好像都有，连ic这种晶圆代工厂也做design serv。 但是也还是有专业做design serv的。在上海，像芯原微电子和Alchip都算大的。

根据你的问题，你说的应该是开芯片的设计公司，主要是根据客户要求设计芯片。这种公司比较多，国内也有好象不太强，而且这个费用较高，设计一个芯片少的也要一两百万，多的上千万的也有。

另外还有一种是方案设计，就是比如你想作什么电子产品把要的功能提出来，由方案公司设计。这个比较简单，方案费也就几千到几万不等。

茂捷半导体是一家专业从事纯模拟电路和数模混合集成电路设计的IC设计公司。公司资深研发团队将业界先进的设计技术与亚太地区的本土优势产业链相结合，服务全球市场，为客户提供高效率、低功耗、低风险、低成本、绿色化的产品方案和服务。助力于充电器、适配器、照明、锂电充电等产业的发展。

求IC半定制设计与全定制设计的区别，工程中的区别？就业形势分析,哪个就业前景更好?

IC就是半导体元件产品的统称。

半定制设计和全定制设计，是两种截然不同的ic设计流程。简单来说，全定制设计中的每一个晶体管的尺寸，版图都会人工设计。半定制设计多用于超大规模数字集成电路，由于电路规模巨大，很难人力完成，所以一般只进行行为级描述（写HDL）和仿真，之后使用EDA工具在特定约束下直接综合得到电路及版图。显然，优2、布局之后，CTS之前：秀的全定制电路可以达到的优化，因此在性能，功耗，面积等指标会超过用半定制流程做的电路，但是付出的人力和时间成本也会远高于后者。

通常来说，数字大规模电路都使用半定制流程设计；而模拟电路（进行行为级建模和综合的难度远高于数字电路）和一些数字IP，standard cell，memory cell等复用率很高的模块都会使用全定制方法设计。

很难说哪个方向前景更好，我认识的做全定制、半定制的同学都找了很好的工作。我只能说全定制设计依赖经验，对电路的理解要求更多，门槛高，就业岗位少于半定制设计，而数字全定制又比模拟全定制更少一些。

备考ic设计师时有哪些技巧值得？

Max_cap问题如果出现在这些net上，也可以用这种方法修复。

备考IC设计师时，以下是一些值得的技巧： 1.熟悉考试大纲：了解考试的内容和要求，明确重点和难点，有针对性地进行备考。

IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)；

2.制定合理的学习：根据考试时间和自身情况，合理安排每天的学习时间，确保能够充分复习各个知识点。 3.多做练习题：通过做大量的练习题，可以熟悉考试题型和解题思路，提高解题速度和准确性。

4.注重基础知识的掌握：IC设计是一个综合性较强的学科，需要掌握电子电路、数字电路、模拟电路等基础知识，因此要注重对基础知识的学习和理解。 5.多参加模拟考试：模拟考试可以帮助你熟悉考试环境和节奏，发现自己的不足之处，及时调整备考策略。

6.注意解题技巧：在解题过程中，要注意运用一些常用的解题技巧，如画图分析、列方程、逻辑推理等，提高解题效率。 7.多与他人交流讨论：与同学或老师进行交流讨论，可以互相学习和借鉴，发现自己的盲点和不足之处。

8.做好笔记和总结：在学习过程中，及时做好笔记和总结，可以帮助你巩固知识，提高记忆效果。 9.保持良好的心态：备考期间可能会遇到困难和挫折，要保持积极乐观的心态，相信自己的能力，坚持下去。

10.多进行实践作：IC设计是一个实践性较强的学科，要多进行实践作，加深对理论知识的理解和应用能力。

学习IC设计需要哪些书籍

同步的优势在于可以提高系统的稳定性和数据传输的准确性。同步还可以提高系统性能，减少节拍时间和功耗。在IC设计中，同步广泛应用于各种数字电路的设计，如处理器、存储器、通信芯片和传感器等。同步还可以用于消除噪声，并在系统发生异常时保证数据的完整性。总之，同步在IC设计中的应用是非常广泛的。

设计方面：

3、设计包括：还需要半导体工艺方面的基础

4、版图设计方面的书籍

5、需要了解封装，测试方面的东西

你这个问题很广耶..封装设计..晶圆...程序...这是ic的3大主要组成....分开来 又有很多 你看看吧 你是要学那一部分？

FPGA是什么意思？

>set_clock_tree_options-aanced_drc_fixing true

FPGA（Field Programmable Gate Array）现场可编程门阵列

2.2 如果是高扇出引起的，那么可以在布局之前将max_fanout的值设置的小一些；如果高扇出的问题只发生在某个集中的地方，那么可以手动调整它的扇出。

硬件语音 可编程门阵列

FPGA是数字电路的一种构建方式，具有灵活度高，可反复通过编程方式构建电路，是一种可编程电路。

现场可编程门阵列，是一门硬件编程语言，

近几年可编程的门阵列（FPGA）技术发展迅速，其高度的灵活性，使其在通信（5G）、数据处理、网络、仪器、工业控制、军事、航空航天、集成电路、人工智能等领域得到越来越广泛的应用。在数字IC设计领域，前端验证工作一般都是用FPGA完成的，因此FPGA工程师也是IC设计公司迫切需要的人才。 FPGA/IC逻辑设计开发已经成为当前最有发展前途的行业之一，特别是熟悉硬件构架的FPGA系统工程师。

业内人士认为，目前FPGA/IC设计行业至少有20-30万的人才缺口，仅市场FPGA硬件开发人员的需求就已经超过了3万人，而且还在持续增加。这主要有两方面的原因：一是目前高校的专业设置很少涉及FPGA和IC设计的课程，即使有也是偏重于理论，因此企业很难到实战型人才；二是FPGA和IC设计需要硬件环境和大量的实践来积累经验。如果没有适当的指导，需要走很多弯路。

什么是ic，是什么行业？

Max_cap问题如屡次、屡次、屡次遇到这样的问题----------电子人才认为自己不是IC人才。郁闷哦。 我们不妨先来谈谈IC行业（即集成电路行业）与电子行业的关系。字面上的解释：集成电路当然也是电路，不过集成了而已；搞笑的理由：微电子不就是微小的电子嘛，再微小也是电子，所以IC行业当然也是电子行业；广义来看，IC行业属于电子行业里的细分行业，是从属关系；狭义来讲，IC行业是电子行业的上游，电子行业是IC行业的下游，是上下游关系；严肃的说：在集成电路发展到今天，脱离IC的电子行业应该是不存在的。从电子行业整个产业链来讲， IC行业属于电子行业里的一个上游链环，中游为方案设计行业，下游为生产制造行业。大多数的电子人才处于中下游的方案设计和生产制造链中，即应用IC设计和生产。 其实作为电子人才，即通常的电子工程师（电工）们，不管你们是做电子硬件的，还是做底层嵌入式软件的，你们既是电子人才，也是IC人才，而且要尽量强调自己就是IC人才。理由如下： 1.最牵强却又形象的理由：一块PCBA(焊满元器件的电路板)就是一个宏观的SOC（系统级IC）嘛，只不过这SOC集成度一点而已：） 2.做电子工作就是作IC应用，当然电子人才就是IC应用的人才，自然就是IC人才； 3.IC行业是上游产业，技术含量更高更核心，说自己是IC人才不是又好听又加价嘛； 4.，也是最重要的理由，就是电子人才，特别是资深电子人才的职业危机很大： a)电子行业进入门槛比IC低很多，学电子类专业的新人容易进入，电子新人的入行人数远大于IC行业，且电子研发工作上手相对比较快。新人多了并且很快能干活了，资深电工的价值就小了； b)电子企业远远多于IC企业，电子工程师相对数量很大，电子企业选人面很宽。竞争者众，那薪水自然难以高上去； e)电子业受成本压力影响，必然要多使用便宜的新人，多使用成熟的方案，对资深电子工程师的需求当然要减弱； f)电子人才在整机里做开发，参考IC公司提供的相对完善的应用方案，修修改改，调试+测试，技术长进有限；在IC公司做方案开发，面对的是一个相对新的IC，因此参照方案少，技术难度大，挑战性高，当然技术提升更加快； g)兔子吃的草是粗纤维，狼吃的肉是高蛋白。正如食物链一样，上游IC行业比电子行业技术含量高，人才数量少，更加价值大，IC行业整体薪水自然要高于电子行业许多。 因此，电子人才，也就是IC人才，而且还要具备向上游IC行业发展的意识。 当然，往上游走，IC公司数目当然远少于电子公司数目，工作机会相对也会少一些，但目前有丰富经验的IC人才（包括在IC公司做IC方案的IC应用人才）还是远远不够，而且随着IC公司对AE（系统方案开发应用）工作的重视，对AE团队建设力度的加大，仍然还是会有相当多的工作机会，这些工作机会，就是留给具备有向上游发展意识的传统电子人才。 1.首先，有个说法，IC公司里，IC设计工程师的数量与做IC系统应用方案的工程师的数量一般在1：4到1：8左右，模拟的少点，数字的多点，可见需要的电子人才数量不少； 2.其次，电子行业发展创造了这样的机遇：电子产业链的逐渐进化，已经由2005年以前的各环节分工合作（IC公司提供reference design，方案设计公司/公司负责产品化和市场推广），演变为IC设计公司提供产品化turnkey方案（IC公司提品化的方案设计，方案设计公司负责根据不同外壳设计PCB和极少软件UI）。因此，IC设计公司需要大量电子工程师（软硬件方案设计）作方案开发和客户支持。 3.本土的IC公司，与拼的就是服务，因此方案开发必须要做得更加细化，需要的人才更加多；公司为了降低研发成本和打市场，必然增加在的工程师数量，首当其冲的就是方案开发与细化的电子人才，毕竟做系统开发的电子人才的水平与国外工程师距远小于IC设计的国内外距。 4.贴近生产环节的中下游传统电子人才进IC公司里做IC方案开发与支持拥有更大的优势。传统电子人才在经过长期生产实践锻炼，具备相对完整的整机研发经验及配合整机大规模生产的研发经验，具有更强的本土作战能力，这优势是毕业后直接到上游IC公司做IC方案开发的人才所缺乏的。 1.首先，思维决定行动。要有这样的意识，向产业链上游发展，用自己的长处去和别人的短处比，而不是在茫茫同类中挣扎向下。 2.其次，对技术要更加深度研究学习，知识面也要宽一点，要喜欢去收集学习新的技术新的应用方案，要了解一个应用的竞争同类，要了解成本概念，要更贴近生产概念。 3.再次，学习英语，如果要进IC企业的话，IC公司的AE工程师薪水高于中下游电子行业许多。 4.机会是自己创造的。比如，跟到你公司来做IC推广的销售或者FAE的保持好关系，他们会带给你许多意外的机会。可不要因为你是客户而对他们不理不睬或者故意刁难哦！ 5.找工作时候，有意识地抬起头，向上游看，投递IC公司的职位，别局限在传统电子公司的职位。 6.，找专业的IC电子猎头公司，备份给他们，与他们多联系，自然会增加许多机会。专业的IC猎头，IC应用岗位相对比较多，适合电子人才选择；而猎头的习惯是有好机会时先想到自己熟悉的人才朋友，然后到公司库里查，找不到后再再到外面去搜寻。 当然，如果想创业，往IC行业走不是特别好的事，因为IC创业的技术门槛与资金门槛远高于一般电子行业。但如果想薪水高点，想走在技术发展的最前沿，那还是选择进入IC行业好。果出现在这些net上，也可以用这种方法修复。

Max Transition违反的修复方法

数字IC设计中max_cap和max_tran这类逻辑DRC或者说时序DRC是在设计中必须修复的问题，到版图完成，这些问题都是要clean的。他们的分析与优化贯穿前后端设计中。下面按照从前到后的流程逐一讲解每个阶段如果出现max_tran违反该如何解决。下面用到的命令，主要针对的是Synopsys公司的综合工具DC以及布局布线工具ICC。

对于种情况，如果出现违反的net很多，那么很有可能是由于高扇出网络很多导致的，可以在sdc时序约束文件中将max_fanout的值设置的小一些，加紧约束；

1、逻辑综合阶段：同样，和修复Max Cap一样可以用compile_ultra来修复：compile_ultra -only_design_rule，如果是dont_touch的net，可以忽略。

2.1 命令让软件自动修复psynopt -only_design_rule

3、1、扇出太大；CTS阶段

如果CTS之后发现在时钟网络的dont_touch net上存在max_transition的违反，那么可以将CTS阶段时钟树的fanout设置的小一些，例如：

>set_clock_tree_options -target_skew 0 -max_fanout 30

还有一种是在CTS的时候让软件去修复逻辑DRC违反，不过这种方特别耗时，不建议使用：

>setcts_enable_drc_fixing_on_data true

4、CTS之后（PosCTS）：

>对于第二种情况，可以采用手工ECO或者用PT进行ECO。对于长连线net可以增大前级的驱动能力，但是最常用的应该是在net中间插入buffer了。psynopt -only_design_rule

5、布线阶段

>focal_opt -drc_nets all -effort high

soc(系统级晶片)详细资料大全

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、套用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级晶片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的积体电路，其中包含完整系统并有嵌入软体的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬体划分，并完成设计的整个过程。

基本介绍 中文名 ：系统级晶片 外文名 ：System on Chip 缩写 ：SoC 别称 ：民航SOC 英文解析,片上系统,综述,功能,技术发展,技术特点,优势,存在问题,核心技术,设计思想,基本结构,设计基础,设计过程,设计方法学,套用动态, 英文解析 SOC，或者SoC，是一个缩写，包括的意思有： 1） SoC： System on Chip的缩写，称为晶片级系统，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的积体电路，其中包含完整系统并有嵌入软体的全部内容。 2） SOC ： Security Operations Center的缩写，属于信息安全领域的安全运行中心。 3） 民航SOC ：System Operations Center的缩写，指民航领域的指挥控制系统。 4)一个是Serv-Oriented Computing，“面向服务的计算” 5）SOC(Signal Operation Control) 中文名为信号作，它不是创造概念的发明，而是针对工业自动化现状提出的一种融合性产品。它采用的技术是正在工业现场大量使用的成熟技术，但又不是对现有技术的简单堆砌，是对众多实用技术进行封装、接口、集成，形成全新的一体化的，可由一个就可以完成作业，称为SOC。 6)SOC(start-of-conversion )，启动转换。 7)short-open calibration 短开路校准。 片上系统 System on Chip，简称Soc，也即片上系统。从狭义角度讲，它是信息系统核心的晶片集成，是将系统关键部件集成在一块晶片上;从广义角度讲， SoC是一个微小型系统，如果说处理器(CPU)是大脑，那么SoC就是包括大脑、心、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一晶片上，它通常是客户定制的，或是面向特定用途的标准产品。 SoC定义的基本内容主要在两方面：其一是它的构成，其二是它形成过程。系统级晶片的构成可以是系统级晶片控制逻辑模组、微处理器/微CPU 核心模组、数位讯号处理器DSP模组、嵌入的存储器模组、和外部进行通讯的接口模组、含有ADC /DAC 的模拟前端模组、电源提供和功耗管理模组，对于一个SoC还有射频前端模组、用户定义逻辑(它可以由FPGA 或ASIC实现)以及微电子机械模组，更重要的是一个SoC 晶片内嵌有基本软体(RDOS或COS以及其他套用软体)模组或可载入的用户软体等。系统级晶片形成或产生过程包含以下三个方面: 1) 基于单片集成系统的软硬体协同设计和验证; 2) 再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用技术，特别是大容量的存储模组嵌入的重复套用等; 3) 超深亚微米(VDSM) 、纳米积体电路的设计理论和技术。 SoC设计的关键技术 SoC关键技术主要包括汇流排架构技术、IP核可复用技术、软硬体协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术， 并且包含做嵌入式软体移植、开发研究，是一门跨学科的新兴研究领域 综述 SoC是System on Chip的缩写，直译是“晶片级系统”，通常简称“片上系统”。因为涉及到“Chip”，SoC身上也会体现出“积体电路”与“晶片”之间的联系和区别，其相关内容包括积体电路的设计、系统集成、晶片设计、生产、封装、测试等等。跟“晶片”的定义类似，SoC更强调的是一个整体，在积体电路领域，给它的定义为：由多个具有特定功能的积体电路组合在一个晶片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬体系统及其承载的嵌入式软体。 这意味着，在单个晶片上，就能完成一个电子系统的功能，而这个系统在以前往往需要一个或多个电路板，以及板上的各种电子器件、晶片和互连线共同配合来实现。前面我们说积体电路的时候提到过楼房对平房的集成，而SoC可以看作是城镇对楼房的集成；宾馆、饭店、商场、超市、医院、学校、汽车站和大量的住宅，集中在一起，构成了一个小镇的功能，满足人们吃住行的基本需求。目前SoC更多的是对处理器（包括CPU、DSP）、存储器、各种接口控制模组、各种互联汇流排的集成，其典型代表为手机晶片（参见术语“终端晶片”的介绍）。目前SoC还达不到单晶片实现一个传统的电子产品的程度，可以说现在SoC只是实现了一个小镇的功能，还不能实现一个城市的功能。 SOC积体电路 SoC有两个显著的特点：一是硬体规模庞大，通常基于IP设计模式；二是软体比重大，需要进行软硬体协同设计。城市相比农村的优势很明显：配套齐全、交通便利、效率高。SoC也有类似特点：在单个晶片上集成了更多配套的电路，节省了积体电路的面积，也就节省了成本，相当于城市的能源利用率提高了；片上互联相当于城市的快速道路，高速、低耗，原来分布在电路板上的各器件之间的信息传输，集中到同一个晶片中，相当于本来要坐长途汽车才能到达的地方，现在已经挪到城里来了，坐一趟捷运或BRT就到了，这样明显速度快了很多；城市的第三产业发达，更具有竞争力，而SoC上的软体则相当于城市的服务业务，不单硬体好，软体也要好；同样一套硬体，今天可以用来做某件事，明天又可以用来做另一件事，类似于城市中整个的资源配置和调度、利用率方面的提高。可见SoC在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期与适用范围各方面都有明显的优势，因此它是积体电路设计发展的必然趋势。目前在性能和功耗敏感的终端晶片领域，SoC已占据主导地位；而且其套用正在扩展到更广的领域。单晶片实现完整的电子系统，是IC 产业未来的发展方向。 功能 1) 安全对象管理 2) 脆弱性管理 3) 风险管理 4) 管理 5) 网路管理 6) 安全预警与告警管理 7) 安全策略管理 8) 工单管理 9) 知识库管路 10) 专家辅助决策管理 11) 报表管理 12) 分级管理 系统可以分为三大组件：伺服器（）、（Agent）和资料库（DataBase）。（Agent）负责在网路中采集全网安全，预处理（对原始安全进行收集、过滤、归并等作）后传送给伺服器（）；伺服器负责对预处理后的安全进行集中分析、回响、可视化输出以及做出专家建议；资料库则负责集中存储预处理后的安全。 技术发展 积体电路的发展已有40年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（积体电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向套用的系统级晶片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一积体电路晶片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机晶片、数位电视晶片、DVD 晶片等。在未来几年内，上亿个电晶体、几千万个逻辑门都可望在单一晶片上实现。 SoC (System - on - Chip)设计技术始于20世纪90年代中期，随着半导体工艺技术的发展，IC设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单矽片上， SoC正是在积体电路( IC)向集成系统( IS)转变的大方向下产生的。1994年Motorola发布的FlexCore系统(用来制作基于68000和PowerPC的定制微处理器)和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的SoC，可能是基于IP( InlectualProperty)核完成SoC设计的最早报导。由于SoC可以充分利用已有的设计积累，显著地提高了ASIC的设计能力，因此发展非常迅速，引起了工业界和学术界的关注。 SOC是积体电路发展的必然趋势，是技术发展的必然，也是IC 产业未来的发展。 技术特点 半导体工艺技术的系统集成 软体系统和硬体系统的集成 优势 降低耗电量 减少体积 增加系统功能 提高速度 节省成本 存在问题 当前3、驱动强度太弱；晶片设计业正面临着一系列的挑战，系统晶片SoC已经成为IC设计业界的焦点， SoC性能越来越强，规模越来越大。SoC晶片的规模一般远大于普通的ASIC，同时由于深亚微米工艺带来的设计困难等，使得SoC设计的复杂度大大提高。在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个晶片开发周期的50%～80% ，采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。SoC技术的发展趋势是基于SoC开发平台，基于平台的设计是一种可以达到程度系统重用的面向集成的设计方法，分享IP核开发与系统集成成果，不断重整价值链，在关注面积、延迟、功耗的基础上，向成品率、可靠性、电磁干扰（EMI） 噪声、成本、易用性等转移，使系统级集成能力快速发展。 所谓SoC技术，是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SoC技术设计系统的核心思想，就是要把整个套用电子系统全部集成在一个晶片中。在使用SoC技术设计套用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所有的系统电路全部集成在一起。 核心技术 系统功能集成是SoC的核心技术 在传统的套用电子系统设计中，需要根据设计要求的功能模组对整个系统进行综合，即根据设计要求的功能，寻找相应的积体电路，再根据设计要求的技术指标设计所选电路的连线形式和参数。这种设计的结果是一个以功能积体电路为基础，器件分散式的套用电子系统结构。设计结果能否满足设计要求不仅取决于电路晶片的技术参数，而且与整个系统PCB版图的电磁兼容特性有关。同时，对于需要实现数位化的系统，往往还需要有单片机等参与，所以还必须考虑分散式系统对电路固件特性的影响。很明显，传统套用电子系统的实现采用的是分布功能综合技术。 对于SoC来说，套用电子系统的设计也是根据功能和参数要求设计系统，但与传统方法有着本质的别。SoC不是以功能电路为基础的分散式系统综合技术。而是以功能IP为基础的系统固件和电路综合技术。首先，功能的实现不再针对功能电路进行综合，而是针对系统整体固件实现进行电路综合，也就是利用IP技术对系统整体进行电路结合。其次，电路设计的最终结果与IP功能模组和固件特性有关，而与PCB板上电路分块的方式和连线技术基本无关。因此，使设计结果的电磁兼容特性得到极大提高。换句话说，就是所设计的结果十分接近理想设计目标。 SoC设计的关键技术主要包括汇流排架构技术、IP核可复用技术、软硬体协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术等，此外还要做嵌入式软体移植、开发研究，是一门跨学科的新兴研究领域。 设计思想 固件集成是SoC的基础设计思想 在传统分散式综合设计技术中，系统的固件特性往往难以达到，原因是所使用的是分散式功能综合技术。一般情况下，功能积体电路为了满足尽可能多的使用面，必须考虑两个设计目标：一个是能满足多种套用领域的功能控制要求目标；另一个是要考虑满足较大范围套用功能和技术指标。因此，功能积体电路（也就是定制式积体电路）必须在I/O和控制方面附加若干电路，以使一般用户能得到尽可能多的开发性能。但是，定制式电路设计的套用电子系统不易达到，特别是固件特性更是具有相当大的分散性。 对于SoC来说，从SoC的核心技术可以看出，使用SoC技术设计套用电子系统的基本设计思想就是实现全系统的固件集成。用户只须根据需要选择并改进各部分模组和嵌入结构，就能实现充分化的固件特性，而不必花时间熟悉定制电路的开发技术。固件基础的突发优点就是系统能更接近理想系统，更容易实现设计要求。 基本结构 嵌入式系统是SoC的基本结构 在使用SoC技术设计的套用电子系统中，可以十分方便地实现嵌入式结构。各种嵌入结构的实现十分简单，只要根据系统需要选择相应的核心，再根据设计要求选择之相配合的IP模组，就可以完成整个系统硬体结构。尤其是采用智慧型化电路综合技术时，可以更充分地实现整个系统的固件特性，使系统更加接近理想设计要求。必须指出，SoC的这种嵌入式结构可以大大地缩短套用系统设计开发周期。 设计基础 IP是SoC的设计基础 传统套用电子设计工程师面对的是各种定制式积体电路，而使用SoC技术的电子系统设计工程师所面对的是一个巨大的IP库，所有设计工作都是以IP模组为基础。SoC技术使套用电子系统设计工程师变成了一个面向套用的电子器件设计工程师西叉欧。由此可见，SoC是以IP模组为基础的设计技术，IP是SoC套用的基础。 设计过程 SoC技术中的不同阶段 用SoC技术设计套用电子系统的几个阶段如图1所示。在功能设计阶段，设计者必须充分考虑系统的固件特性，并利用固件特性进行综合功能设计。当功能设计完成后，就可以进入IP综合阶段。IP综合阶段的任务利用强大的IP库实现系统的功能IP结合结束后，首先进行功能仿真，以检查是否实现了系统的设计功能要求。功能仿真通过后，就是电路仿真，目的是检查IP模组组成的电路能否实现设计功能并达到相应的设计技术指标。设计的阶段是对制造好的SoC产品进行相应的测试，以便调整各种技术参数，确定套用参数。 设计方法学 1、设计重用技术 数百万门规模的系统级晶片设计，不能一切从头开始，要将设计建立在较高的层次上。需要更多地采用IP复用技术，只有这样，才能较快地完成设计，保证设计成功，得到价格低的 SoC，满足市场需求。 设计再利用是建立在芯核(CORE)基础上的，它是将己经验证的各种超级宏单元模组电路制成芯核，以便以后的设计利用。芯核通常分为三种，一种称为硬核，具有和特定工艺相连系的物理版图，己被投片测试验证。可被新设计作为特定的功能模组直接调用。第二种是软核，是用硬体描述语言或C语言写成，用于功能仿真。第三种是固核(firm core)，是在软核的基础上开发的，是一种可综合的并带有布局规划的软核。设计时候覆用方法在很大程度上要依靠固核，将RTL级描述结合具体标准单元库进行逻辑综合化，形成门级网表，再通过布局布线工具最终形成设计所需的硬核。这种软的RTL综合方法提供一些设计灵活性，可以结合具体套用，适当修改描述，并重新验证，满足具体套用要求。另外随着工艺技术的发展，也可利用新的库重新综合化、布局布线、重新验证以获得新工艺条件下的硬核。用这种方法实现设计再利用和传统的模组设计方法相比其效率可以提高2－3倍，因此，0.35um工艺以前的设计再利用多用这种RTL软核 2、综合方法实现 随着工艺技术的发展，深亚微米(DSM)使系统级晶片更大更复杂。这种综合方法将遇到新的问题，因为随着工艺向0.18um或更小尺寸发展，需要处理的不是门延迟而是互连线延迟。再加之数百兆的时钟频率，信号间时序关系十分严格，因此很难用软的RTL综合方法达到设计再利用的目的。 建立在芯核基础上的系统级晶片设计，使设计方法从电路设计转向系统设计，设计重心将从今天的逻辑综合、门级布局布线、后模拟转向系统级模拟，软硬体联合仿真，以及若干个芯核组合在一起的物理设计。迫使设计业向两极分化，一是转向系统，利用IP设计高性能高复杂的专用系统。另一方面是设计DSM下的芯核步入物理层设计，使DSM芯核 能更好并可预测。 3、低功耗的设计技术 系统级晶片因为百万门以上的集成度和数百兆时钟频率下工作，将有数十瓦乃至上百瓦的功耗。巨大的功耗给使用封装以及可靠性方面都带来问题，因此降低功耗的设计是系统级晶片设计的必然要求。设计中应从多方面着手降低晶片功耗。 套用动态 2014年8月20日，国产彩电巨头创维在京召开以“见证奇G的时刻”为主题的新品发布会，高调发布全球GLED电视。此次发布会堪称重量级，不仅创维高层悉数出席，更是邀请到工信部刁司长，以及国内160余家主流媒体及行业专家。 会上工信部刁司长发表了讲话，讲话内容表示：创维与华为海思以项目为纽带结成了紧密的合作伙伴，并成功研制我国自主研发并成功实现量产的高端智慧型电视晶片，晶片性能优于市场同类晶片，对改变我国彩电行业缺芯少屏的局面，提升电子信息产业核心竞争力有着重要的意义！ 2014年8月21日《联播》报导：“本土企业创维联合海思自主研发的智慧型电视SOC晶片研制成功并首次实现量产。搭载这款晶片的创维GLED新品的系统速度、解码能力等智慧型电视核心性能居行业领先水平。”同时，创维此“智慧型电视SOC晶片研发及产业化”项目已经申报“核心电子器件、高端通用晶片及基础软体产品”科技重大专项(简称“核高基重大专项”)课题，创维将与海思在晶片定义、晶片验证、晶片的整机研发和产业化等核心领域展开深度合作。首批搭载此晶片的创维G8200系列新品4000台已于2014年8月20日上市。

Perl脚本在数字IC设计中有哪些应用

Perl脚本可以用于生成有规律的代码，如SOC地址仲裁模块verilog代码、不同规格的CRC校验verilog代码、不同规格的FI3.特殊电子元件，再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品FO代码。

在芯片设计过程中，所用到的FIFO数量很多，大于100多个很常见，甚至大于500个都是存在的。而不同规格的FIFO基本都是用最基础的RAM模块来搭建实现的，如果依靠人工编写，错误率高而且效率极其低下。因此，使用perl脚本编写不同规格的FIFO代码是可靠高效的方式。

快速生成testbench：在进行功能仿真的时候，需要编写测试案例testbench，可以利用perl脚本快速生成测试案例的大部分代码，手动添加少量verilog，即可快速完成testbench的编写，有效减少工作量。

Module例化连接：有些module模块的输入输出信号有上百条，依靠手动添加会很繁琐，此时利用perl脚>route_opt -incremental -only_design_rule本生成例化模块可以有效提高效率，降低错误率。

数字IC设计中，同步时序电路和异步时序电路有几个区别？

2、数字IC设计：H在这里，相比于上一步，只做了一下DFM的作，如果这里存在max_transition的违反，那么应该也是极其少量的，可以简单的通过focal_opt即可修复，命令如下：DL语言，数字集成电路设计，可以看一下berkeley的教材

所谓同步时序是指各个集成块的时钟CP接在同一个时钟脉冲上，各个集成块会同时接收信号，同时翻转（或者不翻）工作。

异步的就是各个集成块的CP脉冲不是同一个，一般可能是后级往前级送。由于信号的传递需要时间，异步时序电路的速度会比较慢。